[发明专利]一种自动校圆机在审
申请号: | 202310048089.8 | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN115921598A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 侯怀亮;王杰 | 申请(专利权)人: | 上海运安制版有限公司 |
主分类号: | B21D3/14 | 分类号: | B21D3/14 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 应小波 |
地址: | 201805 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 校圆机 | ||
本发明涉及一种自动校圆机,用于版辊自动校圆,所述校圆机包括上辊、第一下辊和第二下辊,所述第一下辊和第二下辊平行放置,所述上辊设在第一下辊和第二下辊之间的上部,所述版辊套设在上辊中,所述校圆机还包括用于检测上辊移动距离的位移传感器,该位移传感器与上辊连接。与现有技术相比,本发明具有极大地提高了校圆精度等优点。
技术领域
本发明涉及一种版辊加工设备,尤其是涉及一种自动校圆机。
背景技术
现有的自动三辊校圆机原理分为两类:一类是通过感应开关控制上辊下压距离,感应开关位置固定,不论多大直径,多厚管壁下压距离固定,这样校出的版辊有一部分就不达标,经常出现车床车不起;另一类是通过电流变送器和AD转换模块来检测校圆机的电流来控制上辊的下压距离。弊端是直径和管壁厚度一样的情况下,版辊长短不一样(电流不一样)下压的距离就不一样,长版下压的距离少,经常出现校出的版辊精度不达标。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种自动校圆机。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
根据本发明的一个方面,提供了一种自动校圆机,用于版辊自动校圆,所述校圆机包括上辊、第一下辊和第二下辊,所述第一下辊和第二下辊平行放置,所述上辊设在第一下辊和第二下辊之间的上部,所述版辊套设在上辊中,所述校圆机还包括用于检测上辊移动距离的位移传感器,该位移传感器与上辊连接。
作为优选的技术方案,所述的位移传感器为拉杆式位移传感器。
作为优选的技术方案,所述的位移传感器的拉杆与上辊的移动球头连接。
作为优选的技术方案,所述校圆机还包括基座,所述的位移传感器通过固定支架固定在基座上。
作为优选的技术方案,所述的固定支架为采用T型固定支架,其中一端通过螺钉与位移传感器固定,另一端通过螺钉与基座固定。
作为优选的技术方案,所述的基座采用凸型结构。
作为优选的技术方案,所述的基座内部设有用于放置位移传感器和固定支架的容置空间。
作为优选的技术方案,所述校圆机还包括与位移传感器连接的人机界面,该人机界面用于显示位移传感器采集的上辊移动距离以及用于控制上辊的上下移动。
作为优选的技术方案,所述人机界面与生产管理系统MES连接,校圆时,所述生产管理系统MES将版辊直径传给校圆机的人机界面,校圆机自动匹配与其对应的版辊直径。
作为优选的技术方案,所述人机界面采用触摸屏。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1)本发明只需将版放在校圆机上,按照生产管理系统MES下发的直径进行校圆,极大地提高了校圆精度,精度由原来的椭圆60S降低30S之内。
2)本发明降低了成本,由于校圆精度提高,版辊在车床上的加工时间可由70秒变为40秒,不仅节约了原材料,还节约了车床的刀片和用电量。
3)本发明提高了效率,具有操作简单,实现一键式操作。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明基座的内部结构示意图。
其中1为版辊,2为上辊,3为第一下辊,4为第二下辊,5为位移传感器,6为基座,21为移动球头,51为拉杆,52为固定支架。
具体实施方式
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