[发明专利]一种抗菌亚克力板材及其制备方法和应用在审
申请号: | 202310053727.5 | 申请日: | 2023-02-03 |
公开(公告)号: | CN115972721A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 林孝发;林孝山;李伟宇;彭满新;梁贺 | 申请(专利权)人: | 厦门九牧研发有限公司 |
主分类号: | B32B27/30 | 分类号: | B32B27/30;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20;B32B33/00;A47K3/02;C08J5/18;C08L51/00;C08K9/12;C08K3/08;B29D7/01 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 游学明;张松亭 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗菌 亚克力 板材 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种抗菌亚克力板材,其特征在于,包括上下两层,上层为抗菌亚克力层,下层为亚克力层。
2.如权利要求1所述的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述上层抗菌亚克力层材料组分包括甲基丙烯酸甲酯、高温引发剂、脱模剂、低温引发剂、交联剂、增韧单体、钛白粉和抗菌剂;所述上层抗菌亚克力层的材料按照重量比计包括甲基丙烯酸甲酯90wt%~95wt%、高温引发剂0.01wt%~0.2wt%、脱模剂0.05wt%~0.5wt%、低温引发剂0.01wt%~0.2wt%、交联剂0.5wt%~3.0wt%、增韧单体2wt%~6wt%、钛白粉0.2wt%~4wt%和抗菌剂2wt%~4wt%。
3.如权利要求2的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述抗菌剂为磷酸锆载银或者玻璃载银。
4.如权利要求1所述的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述下层亚克力材料包括甲基丙烯酸甲酯、高温引发剂、脱模剂、低温引发剂、交联剂和增韧单体;所述下层亚克力层的材料按照重量比计包括甲基丙烯酸甲酯90wt%~99.5wt%、高温引发剂0.01wt%~0.2wt%、脱模剂0.05wt%~0.5wt%、低温引发剂0.01wt%~0.2wt%、交联剂0~2.0wt%、增韧单体0~3wt%。
5.如权利要求1或4任一项所述的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述高温引发剂包括偶氮二异庚腈,所述低温引发剂包括偶氮二异丁腈,所述交联剂包括乙二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酰胺的一种或多种;所述脱模剂包括非离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂中的一种或者多种;所述增韧单体为甲基丙烯酸异辛酯。
6.如权利要求5所述的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述非离子型表面活性剂包括烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦和聚山梨酯中的一种或多种;所述阴离子表面活性剂包括脂肪酸盐、烷基苯磺酸钠和磷酸酯盐中的一种或多种;所述阳离子表面活性剂包括胺盐型、季铵盐型、杂环型和啰盐型中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的抗菌亚克力板材,其特征在于,所述抗菌亚克力层厚度控制在0.5~1.5㎜;所述亚克力层厚度控制在1.5~3.5㎜。
8.如权利要求1-7任一项所述的抗菌亚克力板材在浴缸中的应用。
9.如权利要求8所述的应用,其特征在于所述浴缸的正面层为抗菌亚克力板材的上层,浴缸的背面层为抗菌亚克力板材的下层。
10.一种如权利要求1-7任一项所述的抗菌亚克力板材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:制备下层亚克力层半聚合层
(1)将甲基丙烯酸甲酯中加入高温引发剂,通过加热使其沸腾,保持沸腾状态10~15min,然后自然冷却至常温,得到甲基丙烯酸甲酯预聚合料;
(2)将脱模剂、低温引发剂、交联剂、增韧单体加入到上述甲基丙烯酸甲酯预聚合料中,随后搅拌混合15~30min得到混合物;
(3)将上述混合物置于真空中进行脱泡,然后放置于预先准备好的模具中,并除去气泡;
(4)将上述除去气泡的物料连同模具置于50~70℃的水浴聚合1~3h,得到下层亚克力层半聚合层;
S2:制备上层抗菌亚克力层原材料混合液
(1)将甲基丙烯酸甲酯中加入高温引发剂,加热使其保持沸腾状态15~20min,然后自然冷却至常温,得到甲基丙烯酸甲酯预聚合料;
将脱模剂、低温引发剂、交联剂、钛白粉和抗菌剂、增韧单体加入到上述甲基丙烯酸甲酯预聚合料中,随后搅拌混合15~30min得到混合物;
(2)将上述混合物置于真空中进行脱泡得到上层抗菌亚克力层原材料混合液;
S3:制备抗菌亚克力板材
(1)将步骤S2制备的上层抗菌亚克力层原材料混合液倒在S1制备的下层亚克
力层半聚合层的上面,安装好上模后并除去气泡;
(2)将上述装有上层抗菌亚克力层原材料混合液和下层亚克力层半聚合层的模具置于50~70℃的水浴中聚合2~6h,随后于100~120℃聚合2~4h;冷却后脱模即得到抗菌亚克力板材。
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