[发明专利]一种集成在电机壳内部的电机控制模块

说明书

本发明涉及电机控制技术领域，具体涉及一种集成在电机壳内部的电机控制模块，所述电机控制模块为圆盘状，包括：位于内圆的薄膜电容；多个MOSFET芯片，多个所述MOSFET芯片围绕所述薄膜电容布置；所述MOSFET芯片的源极通过铜排焊接引出正极和负极，所述MOSFET芯片的漏极通过铜排焊接引出三相分布性铜排抽头；所述正极和所述负极通过所述铜排直接与所述薄膜电容内的电容芯子连接，所述三相分布性铜排抽头与一电机定子直接连接。本发明采用圆形扁平薄膜电容，生产成本低且扁平电容高度低，寄生电感降低；电机三相绕组无任何端部转接线；无需额外水路连接，电容大面积高效冷却；省去大量无用转接部件、结构紧凑、生产高效、成本低。

技术领域

本发明涉及电机控制技术领域，尤其涉及一种集成在电机壳内部的电机控制模块。

背景技术

电机是现在家电以及机械设备中不可或缺的装置，现有的电机控制设备中，MOSFET芯片通过绑定线与MOSFET芯片输出端子转接，寄生电感大，不适合高速开关的应用，多次转接导致用料多，集成成本高；母线薄膜电容通过内部转接铜排与电容输出端子连接，并与MOSFET芯片输出端子连接，且MOSFET芯片及薄膜电容需要两次封装；电机三相绕组在电机端部形成引出线，并与电机三输出铜排进行焊接连接，电机与MOSFET芯片多级连接，电气连接复杂，连接点失效高发；电机三相输出铜排与MOSFET芯片输出端子通过转接铜排/高压线束连接；电机与MOSFET模块通过水管连接的串联水道内依次冷却，且电机与MOSFET芯片的冷却连接复杂，电容散热面小，且多为无水冷散热；电机端部引出线部分占据电机1/3体积，功率密度低，且端子线难以冷却，产品功率密度低，电容热应力大。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种集成在电机壳内部的电机控制模块。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案实现：

一种集成在电机壳内部的电机控制模块，所述电机控制模块为圆盘状，包括：

位于内圆的薄膜电容；

多个MOSFET芯片，多个所述MOSFET芯片围绕所述薄膜电容布置；

所述MOSFET芯片的源极通过铜排焊接引出正极和负极，所述MOSFET芯片的漏极通过铜排焊接引出三相分布性铜排抽头；

所述正极通过所述铜排直接与所述薄膜电容内的电容芯子上表面连接，所述负极通过所述铜排直接与所述薄膜电容内的电容芯子下表面连接，所述三相分布性铜排抽头与一电机定子直接连接。

优选的，所述电机定子的分布性绕组直接与所述三相分布性铜排抽头的电阻焊接。

优选的，所述电机定子上设有一电机端盖，所述所述电机控制模块固定于所述电机端盖上。

优选的，所述电机端盖为圆形，所述电机端盖和所述电机定子的水套共用一水冷回路。

优选的，所述MOSFET芯片和所述薄膜电容一体树脂灌封，所述三相分布性铜排抽头外漏于封装外。

优选的，所述薄膜电容为卷绕的圆形扁平状薄膜电容。

优选的，所述电机控制模块上装置一线路板，与所述电机控制模块位置相对应设定。

优选的，所述线路板为圆形，所述线路板内圆对应所述薄膜电容的控制电路部分，所述线路板外环对应所述MOSFET芯片的驱动电路部分。

优选的，所述线路板上设有多个元器件。

优选的，所述MOSFET芯片、所述薄膜电容和所述电机定子一体集成。

其有益效果在于：