[发明专利]一种PDS天线银浆的制备方法

说明书

本发明公开一种PDS天线银浆的制备方法，属于银浆制备技术领域。所述PDS天线银浆包括以下质量份数的组分：银粉15‑20份，银纳米线1.5‑2.5份，羧甲基纤维素0.5‑1.2份，表面活性剂0.1‑0.6份，防沉剂0.05‑0.09份，树脂6‑10份，固化剂0.4‑0.7份，溶剂12‑18份和增强剂0.6‑1.2份。该PDS天线银浆耐磨性好、导电性高、耐候性强，并且具有良好的稳定性。

技术领域

本发明属于银浆制备技术领域，具体涉及一种PDS天线银浆的制备方法。

背景技术

PDS(Printing Direct Structure的缩写，直接移印工艺)工艺是一种在产品上直接印刷图案的新技术。该工艺的技术原理是在钢板上利用感光胶曝光，显影蚀刻，通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在产品上去，然后通过热固化制作最终的天线。该技术的优点是可直接印刷电路，不需要特殊激光改性材料，成本低。不过作为天线连接馈线部分，需要纸带耐磨性达到2000次以上，而传统的PDS银浆无法满足这个特殊需求。并且，随着手机行业的迅速发展，除了满足耐磨性需求以外，还需要满足高耐候性、高导电性等需求。

发明内容

针对上述现有技术中存在的技术问题，本发明提出一种PDS天线银浆的制备方法，该PDS天线银浆耐磨性好、导电性高、耐候性强，并且具有良好的稳定性。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：

一种PDS天线银浆，包括以下质量份数的组分：银粉15-20份，银纳米线1.5-2.5份，羧甲基纤维素0.5-1.2份，表面活性剂0.1-0.6份，防沉剂0.05-0.09份，树脂6-10份，固化剂0.4-0.7份，溶剂12-18份和增强剂0.6-1.2份。

进一步地，所述银粉由粒径为1-3μm的银粉和粒径为5-7μm银粉按照质量比2∶1的比例混合而成。

进一步地，所述银纳米线的长度为20μm，截面粒径为10-15nm。

本发明以不同粒径的银粉以及银纳米线进行混合可形成致密的导电层，降低银粉颗粒间隙，银膜方阻降低，提高银膜的导电性能。当选用的银粉粒径过小，较大的表面能可能会使银粉产生团聚现象，使得在烧结过程中溶解在玻璃液中的银颗粒数量较少，重结晶的银会变少，从而降低了银膜的导电性；若选用的银粉粒径过大，粒径大的银颗粒在时间极短的烧结过程中不易溶解在玻璃液中，也会减少重结晶颗粒的数量，影响银膜的导电性。因此，本发明将银粉粒径需控制在一个适宜的范围，采用不同粒径组合的方式使银浆实现了良好的导电效果。

进一步地，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠或十二烷基苯磺酸钠；所述防沉剂为聚乙烯蜡；所述溶剂为乙酸乙酯。

进一步地，所述树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和脂肪族环氧树脂按照质量比3∶1∶2的比例混合而成。

双酚A环氧型树脂具有良好的综合力学性能、高强度的粘合力、较小的收缩率、良好的热稳定性和优异的电绝缘性等特性。双酚F环氧树脂和双酚A型共混环氧树脂具有良好的耐热性、耐水性和电学性能。由于脂环族环氧树脂的环氧基直接连接在脂环上，能形成紧密的刚性分子结构，固化后交联密度增大，因而热变形温度比较高，固化收缩率小，拉伸强度高。本发明将双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和脂肪族环氧树脂混合作为复合树脂，有效提高产品机械性能，具有较强的粘着力、硬度以及耐磨性。

进一步地，所述固化剂为二甲基四乙基咪唑和封闭型异氰酸酯按照质量比1∶(0.1-0.3)混合而成。

进一步地，所述增强剂为氧化锆、氧化钇、氧化镧按照质量比2∶1∶0.4的比例混合而成。