[发明专利]一种建筑工程用地面水泥整平装置在审

专利信息
申请号: 202310060312.0 申请日: 2023-01-16
公开(公告)号: CN115948958A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 张细华;张宇杰;曾继明;邱祥忠;陈志孟;张宽;肖祖权;薛栽苹;吴宪飞;蔡兰桂;罗洋;陈威;赵超臣 申请(专利权)人: 江西华翔建筑有限责任公司
主分类号: E01C19/40 分类号: E01C19/40
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 刘花
地址: 341000 江西省赣州市赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑工程 用地 水泥 平装
【说明书】:

本发明涉及一种整平装置,尤其涉及一种建筑工程用地面水泥整平装置。需要设计一种能够不断的对水泥进行整平,比较方便,提高整平效率的建筑工程用地面水泥整平装置。一种建筑工程用地面水泥整平装置,包括有空心板、滚轮和握杆等,空心板外底部转动式的连接有滚轮,空心板上部后侧转动式的连接有握杆。本发明需要对水泥进行整平时,启动驱动机构带动抹平机构左右移动,抹平机构左右移动将水泥整平,再拉动握杆向后移动,也就使得抹平机构向后移动将全面的水泥整平,如此,可不断的对水泥进行整平,比较方便,提高了整平效率。

技术领域

本发明涉及一种整平装置,尤其涉及一种建筑工程用地面水泥整平装置。

背景技术

建筑工程中,地面一般都需要铺设水泥,使得水泥变硬形成水泥路面,但水泥铺设好后,需要对水泥进行整平,从而保证水泥路面的质量。

公开号CN111119459B的中国专利公开了一种水泥整平装置,包括两个装配筒,每个所述装配筒的一侧均设有支撑座,所述支撑座包括第一连接装置、第二连接装置、第三连接装置,每个所述装配筒内开设有中空设置的装配腔,所述装配腔的侧壁上设有螺纹,所述装配腔内设有与螺纹相匹配的旋转柱,所述旋转柱的上端面固定链接有把手,所述旋转柱的下端面通过轴承转动连接有活动块,所述活动块的两侧设有均安装有刻度尺,上述专利虽然能够对水泥进行整平,但由于第一齿板的长度限制,只能对一部分水泥进行整平,整平一部分后再移动位置,比较麻烦,导致整平效率低。

本发明旨在解决上述专利中存在的问题,为此,提出一种能够不断的对水泥进行整平,比较方便,提高整平效率的建筑工程用地面水泥整平装置。

发明内容

为了克服上述专利虽然能够对水泥进行整平,但由于第一齿板的长度限制,只能对一部分水泥进行整平,整平一部分后再移动位置,比较麻烦,导致整平效率低的缺点,本发明提供一种能够不断的对水泥进行整平,比较方便,提高整平效率的建筑工程用地面水泥整平装置。

本发明通过以下技术途径实现:

一种建筑工程用地面水泥整平装置,包括有空心板、定位架、框体、滚轮和握杆,空心板外底部转动式的连接有滚轮,空心板上部后侧转动式的连接有握杆,空心板下部转动式穿接有定位架,定位架前部固接有框体,还包括有抹平机构和驱动机构,框体内侧设置有用于将水泥整平的抹平机构,框体上设置有用于带动抹平机构运作的驱动机构。

进一步的说明,还包括有防滑胶块,握杆上固定套装有防滑胶块。

进一步的说明,抹平机构包括有整平板、限位板、定位底架和第一弹簧,框体前侧下部滑动式的穿接有定位底架,定位底架后侧固接有限位板,限位板上滑动式的穿接有用于将水泥整平的整平板,整平板内底部与限位板底部之间均匀间隔的连接有四根第一弹簧。

进一步的说明,驱动机构包括有开槽框、带柱圆盘、蜗轮、蜗杆和伺服电机,限位板顶部左右对称固接有开槽框,框体顶部前侧左右对称转动式的穿接有蜗轮,左右两侧蜗轮底端都固接有用于带动开槽框移动的带柱圆盘,左右两侧带柱圆盘底端分别位于左右两侧开槽框内,框体外顶部前侧转动式的连接有蜗杆,蜗杆与两个蜗轮啮合,框体外顶部右前侧固接有伺服电机,伺服电机的输出轴端部与蜗杆右端固定连接。

进一步的说明,还包括有用于对水泥进行拍打的拍击机构,拍击机构包括有u型架、铰接架、拍击板、第二弹簧、转轴、开槽筒和定位环,框体顶部后侧滑动式的穿接有u型架,u型架上滑动式的穿接有用于对水泥进行拍击的拍击板,拍击板上部与u型架内底部之间均匀间隔的连接有四根第二弹簧,u型架内底部左右对称转动式的连接有铰接架,框体外顶部后侧转动式的连接有转轴,转轴中部有蜗杆中部之间通过同步带组件传动,转轴上左右对称固定套装有开槽筒,左右两侧开槽筒上都滑动式套有用于带动铰接架移动的定位环,左右两侧定位环分别与左右两侧铰接架上部转动连接。

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