[发明专利]一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机在审
申请号: | 202310060776.1 | 申请日: | 2023-01-17 |
公开(公告)号: | CN116273721A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 翁晓升 | 申请(专利权)人: | 南通捷晶半导体技术有限公司 |
主分类号: | B05C9/14 | 分类号: | B05C9/14;B05C9/10;B05C5/02;B05D3/02;B05D3/04;B05C11/00;B08B5/02 |
代理公司: | 北京国源中科知识产权代理事务所(普通合伙) 16179 | 代理人: | 戈余丽 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灰尘 干扰 延伸 半导体器件 点胶机 | ||
本发明公开了一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,属于点胶机技术领域,包括机座,所述机座的两侧外壁上均固定安装有机架,所述机座的一侧设置有储胶器,所述机架的顶部固定安装有顶部支架,所述顶部支架的一侧外壁上设置有行程槽,所述顶部支架的侧壁上活动安装有点胶机构;本发明中,通过配套设置有点胶机构,通过该设计,能够在点胶的同时对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩与导体接触后,点胶器还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩的侧滑块可在侧滑槽内滑动,并不会影响点胶头的点胶处理,使用效果好。
技术领域
本发明属于点胶机技术领域,尤其涉及一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
背景技术
点胶机是一种常见的点胶设备,点胶机又名涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,点胶机主要的工作过程就是将胶水流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部,实现点胶,半导体器件在进行加工时,也需要对其进行点胶处理,需要使用到点胶机。
中国专利申请CN106890763A公开了一种点胶机,用于对产品进行点胶操作。该点胶机包括底座、移送机构、出胶件和清理件,底座用于放置产品,移送机构连接于底座上,出胶件固定连接于移送机构上,出胶件上开设有出胶口,出胶件通过出胶口对产品进行点胶;移送机构能够带动出胶件移动至产品的表面,以使出胶件对产品进行点胶;清理件固定连接于底座上,移送机构能够带动出胶件移动至清理件,以使清理件清理出胶口处的积胶,移送机构包括第一移动组件,包括第一移动件和第一导向件,所述第一导向件固定连接于所述底座上,所述第一移动件和第一导向件滑动连接,且所述第一导向件能够使所述第一移动件沿第一方向移动,以使所述第一移动件沿所述第一方向靠近和远离所述产品;及第二移动组件,包括第二移动件和第二导向件,所述第二导向件固定连接于所述第一移动件上,所述第二移动件和第二导向件滑动连接,且所述第二导向件能够使所述第二移动件沿第二方向移动,以使所述第二移动件沿所述第二方向靠近和远离所述产品。上述点胶机结构简单,能够自动清除出胶口处的积胶,避免了停机后采用人工方式清除积胶,从而提高了点胶机的工作效率,并可有效防止积胶堵塞出胶口,从而延长了出胶件的使用寿命,但现如今的点胶机由于在外部并未设计防尘结构,在进行点胶过程中,外部杂尘易与胶水发生混合,从而会影响到胶水的纯净度,降低胶水的使用效果,有的点胶机为了实现防尘保护,一般在外部设置有防尘结构,但由于产品的点胶位置的深浅度不一样,防尘结构会影响到点胶头的点胶效果,使用不便,使用效果不佳,且点胶后,点胶区域不易快速固化,为了有效解决上述问题,亟待需要一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现如今的点胶机由于在外部并未设计防尘结构,在进行点胶过程中,外部杂尘易与胶水发生混合,从而会影响到胶水的纯净度,降低胶水的使用效果,有的点胶机为了实现防尘保护,一般在外部设置有防尘结构,但由于产品的点胶位置的深浅度不一样,防尘结构会影响到点胶头的点胶效果,使用不便,使用效果不佳,且点胶后,点胶区域不易快速固化的问题,而提出的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,包括机座,所述机座的两侧外壁上均固定安装有机架,所述机座的一侧设置有储胶器,所述机架的顶部固定安装有顶部支架,所述顶部支架的一侧外壁上设置有行程槽,所述顶部支架的侧壁上活动安装有点胶机构,点胶机构用于设备的稳定防尘点胶,所述顶部支架的另一侧外壁上设置有驱动机构,驱动机构用于点胶机构的稳定驱动位移。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述点胶机构包括外壳,所述外壳的一侧外壁上固定安装有安装滑块,所述外壳的内部固定安装有电推杆,所述电推杆的输出轴一端通过伸缩杆固定安装有点胶器。
作为上述技术方案的进一步描述:
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