[发明专利]一种高Tg碳氢树脂、高频覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途

说明书

本发明公开了一种高Tg碳氢树脂、高频覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途，其特征是：高Tg碳氢树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式；高频覆铜板用树脂组合物包含高Tg碳氢树脂80～100质量份、可交联聚苯醚树脂0～12质量份、氰酸酯树脂0～8质量份，填料12～43质量份，引发剂0.09～0.8质量份；高频覆铜板用树脂组合物用丙酮、丁酮、环己酮等有机溶剂混合配制成覆铜板用树脂组合物树脂溶液，用于制备半固化片和高频覆铜板。采用本发明高频覆铜板用树脂组合物，包含一种交联密度较高、分子链刚性较大的碳氢树脂，使制得的覆铜板具有优良的介电性能、尺寸稳定性、耐热性能等性能，综合性能良好，实用性强。

技术领域

本发明属于属于用于电子材料的有机高分子化合物、组合物及其制备和用途，涉及一种高Tg(Tg即玻璃化转变温度)碳氢树脂、高频覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途。本发明高Tg碳氢树脂、高频覆铜板用树脂组合物适用于高频印制电路板领域。

背景技术

随着5G(第五代移动通信技术)的到来，印制电路板上信号传输的频率越来越高，高频覆铜板成为当前印制电路板行业的研究热点。为了减少高频带的传输损耗，同时能够应对基板安装过程中的高温焊锡以及高多层组装，用于覆铜板的绝缘材料需要具有更佳的介电性能、耐热性、玻璃化转变温度以及尺寸稳定性。

近年来，碳氢树脂如聚丁二烯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、三元乙丙共聚物、环烯共聚物等因分子链极性小(碳原子和氢原子的电负性分别为2.5、2.1)、具有优异的的介电性能(介电常数(1MHz)2.4～2.8，tanδ0.0002～0.0006)而备受人们的关注。CN101692756A公开的低热膨胀性低介质损耗的预浸料及其应用品、CN114589991A公开的双马来酰亚胺改性碳氢树脂制备高速覆铜板的方法中采用聚烯烃树脂(聚丁二烯、聚苯乙烯等)体系，制得了介电性能优良、低吸水率覆铜板。然而这类碳氢树脂链段柔性极大，与基材粘结性差，由其制得的覆铜板存在耐热性差、玻璃化转变温度低、刚性不足及热膨胀系数大等缺点，即使在覆铜板应用过程中添加耐热性、机械性能等性能优异的树脂(热固性聚苯醚、双马来酰亚胺树脂)改性，仍达不到明显的改善效果，限制其在高频印制电路板中的应用。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种性能良好的高Tg碳氢树脂、高频覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途。

本发明的内容是：一种高Tg碳氢树脂，其特征是：所述高Tg碳氢树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(Ⅰ)中：n＝0～8，R₁为碳原子数6～30、含有芳环结构的烃基；

所述高Tg碳氢树脂是一种具有上述化学结构通式、聚合度n为0～8的化合物组成的混合物，其中n＝0的化合物质量占比(即质量百分比)为25～68％。

本发明的内容中所述的高Tg碳氢树脂的制备方法，其特征是步骤为：

在装载有搅拌器、温度计和氮气的反应瓶中，加入1mol乙烯基苯二硼酸、1.8～2.6mol卤代烷、卤代烷1.05～1.45倍摩尔量的封端剂、卤代烷和乙烯基苯二硼酸总质量2～10倍的溶剂A，室温条件下开启搅拌，使卤代烷、乙烯基苯二硼酸、封端剂(完全)溶解，然后加入乙烯基苯二硼酸摩尔量2％～6％的催化剂、乙烯基苯二硼酸摩尔量0.03％～0.2％的阻聚剂；(准确)称取卤代烷2倍摩尔量的促进剂，用去离子水将促进剂配制成质量百分比浓度为5％的促进剂水溶液并加入反应瓶中，于50～80℃温度下反应8～20h。反应结束后，待反应体系降至室温，用溶剂B萃取出有机相，经饱和碳酸钠水溶液洗涤、水洗至中性后、在50～75℃温度下经旋蒸出溶剂B，即制得高Tg碳氢树脂。

所述乙烯基苯二硼酸为5-乙烯基间苯二硼酸；

所述卤代烷为碳原子数6～30、含有芳环结构且被卤素二取代的化合物；