[发明专利]一种铜铝软连接的生产线

说明书

本发明涉及铜铝箔片焊接加工设备技术领域，具体涉及一种铜铝软连接的生产线，按加工顺序依次设有放卷装置、送料装置、焊接机和冲裁机，多卷料卷置于开卷机的料架，放卷装置将多卷料带开卷、汇集、叠合成多层料带，下游的送料装置将待焊料带定长送至下游的焊接机，焊接机将料带局部加热加压焊接成型，下游焊好的料带经冲裁机同步冲裁出成品件。本发明实现了自动化地焊接生产铜铝箔软连接，自动化程度高，工序较少，生产效率较高的优点。

技术领域

本发明涉及铜铝箔片焊接加工设备技术领域，具体涉及一种铜铝软连接的生产线。

背景技术

铜/铝箔软连接是由多片铜箔或铝箔组成，其端部采用分子扩散焊机压焊成一体。因软连接片可以承受挤压、弯曲、承载大电流，所以广泛应用于空间紧凑、耐震动、大电流的连接，例如大功率电机、电动车的电池组的导电连接等。随着新能源电车的发展，铜/铝箔软连接用量越来越大，急需结构简单可靠、高效的自动化生产方案。

现有的铜铝箔自动化生产线，都是采用裁切-叠片-对位-机械手递送至焊接机-焊接-取件工序，工件多次传递转场，工序较多，产线较复杂，导致可靠性降低，成本较高。此处可引入参考专利申请号为CN202210247004.4。

专利申请号为CN202210247004.4所公开的技术中，由于是事先将铜/铝箔料带裁切成段，并叠片装夹成工件(约15片至40片)，最后送料至分子扩散焊接机进行焊接，该现有生产工艺中，工序较多，叠片对位装置结构复杂，整体加工流程较长，工件的位置需要经过几个装置之间的转换，导致生产线造价较高，生产线的可靠性较低。

并且现有技术中大多采用分子扩散焊接机，对工件加热加压焊接时，工件直接接触石墨发热件，其缺点是容易导致石墨表面层脱落，形成表面点蚀、凹坑，继而导致工件表面质量变差；而且每焊接约150次就需要停机更换、修整石墨，石墨发热件的使用寿命短，造成生产效率较低。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种铜铝软连接的生产线，具有工序较少，发热件耐用，生产效率较高的优点。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

本发明提供一种铜铝软连接的生产线，按加工顺序依次设有放卷装置、送料装置、焊接机和冲裁机；

所述放卷装置包括侧立的机架以及垂直安装在机架上的转轴，所述转轴设有多根，每根转轴上均套有料带卷，所述放卷装置可以将料带开卷、汇集、叠合成多层料带；

所述送料装置处于所述放卷装置的下游，包括有两根辊轮，两根辊轮上下分布并且轴线平行，两根辊轮之间具有辊缝，所述多层料带穿过所述辊缝，所述辊缝可调并夹紧料带，其中一根辊轮的后侧连接有驱动其转动的电机，所述送料装置可以将待焊的料带间歇式地定长送入下游的焊接机；

所述焊接机处于所述送料装置的下游，包括焊接机架、固定于所述焊接机架的第二电磁感应加热头、位于所述第二电磁感应加热头上方的第一电磁感应加热头及固定于所述焊接机架上并与所述第一电磁感应加热头连接以驱动其上下运动的驱动机构，所述第一电磁感应加热头和第二电磁感应加热头的对应端面上分别设有由陶瓷材料制成的防护片；所述焊接机可以将多层料带焊接成型；

所述冲裁机处于所述焊接机的下游，包括成型刀，可以将焊后的料带冲裁出成品件；以及多卷所述料带卷经所述放卷装置开卷后汇集叠合成多层料带，所述多层料带穿过所述送料装置的辊缝，所述送料装置驱动料带间歇式地定长移动，待焊的料带被送入所述第一电磁感应加热头和第二电磁感应加热头之间，所述焊接机将料带局部加热加压焊接成型，下游焊好的料带经冲裁机同步冲裁出成品件。

进一步地，多根所述转轴上下设有四排，每排转轴均由若干根转轴沿机架长度方向间隔排布，位于中部的两排转轴中的每一根转轴分别上下对应，且分别与上下两排转轴中的转轴错位布置。