[发明专利]一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签

权利要求书

1.一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，包括：接地金属板、矩形介质基板以及矩形开口环谐振单元；矩形介质基板设置在接地金属板的上表面，矩形开口环谐振单元设置在矩形介质基板上；矩形开口环谐振单元由多个从高到低依次排列的基于SRR结构的谐振单元构成；多个SRR谐振单元一侧平行设置有微带传输线，其中微带传输线的两端分别连接收发端口SMA；收发端口SMA连接接地金属板。

2.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，金属地板层厚度与基于SRR结构的谐振单元的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，基于SRR结构的谐振单元包括：依次连接的第一横部、第一竖部、第二横部、第二竖部、第三横部、第三竖部以及第四横部；所述第一横部与第二横部等长，第三横部短于第一横部，第四横部端于第三横部，第二竖部短于第一竖部，第三竖部短于第二竖部。

4.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，各个基于SRR结构的谐振单元的高低关系为相邻两个谐振单元之间的高度差为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，各个谐振单元之间的间距相同。

6.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，介质基板的相对介电常数为2.55，损耗角正切为0.0014。

7.根据权利要求1所述的一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，其特征在于，金属地板厚度h₀为0.035mm，介质基板厚度h₁为0.762mm，矩形开口环谐振单元厚度h₂为0.035mm。