[发明专利]一种晶上系统封装结构

权利要求书

1.一种晶上系统封装结构，其特征在于，包括：

晶上系统，其包括光电共封芯片和计算芯片，其中光电共封芯片位于计算芯片的外侧，多个光电共封芯片包围多个计算芯片，且光电共封芯片与外界相连。

2.根据权利要求1所述的晶上系统封装结构，其特征在于，所述光电共封芯片包括共封光芯片和电交换芯片，其中通过所述共封光芯片与外界进行数据传输，并通过所述电交换芯片为计算芯片提供数据交换通道。

3.根据权利要求1所述的晶上系统封装结构，其特征在于，所述光电共封芯片通过光纤与外界相连。

4.根据权利要求1所述的晶上系统封装结构，其特征在于，还包括：

互联结构，所述互联结构的第一面与所述光电共封芯片和所述计算芯片的正面相连，其中所述光电共封芯片和所述计算芯片通过所述互联结构信号互连，所述互联结构、所述光电共封芯片及所述计算芯片构成重构晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶上系统封装结构，其特征在于，所述互联结构为重布线层。

6.根据权利要求4所述的晶上系统封装结构，其特征在于，还包括：

转接板，所述转接板的第一面与所述互联结构的第二面电连接，所述互联结构的第二面与所述互联结构的第一面相对；

电源模块，其设置在所述转接板的第二面并与所述转接板形成电连接；

散热模块，其布置在所述光电共封芯片和所述计算芯片的背面。

7.根据权利要求6所述的晶上系统封装结构，其特征在于，所述转接板中具有硅通孔，所述硅通孔与所述互联结构及所述电源模块电连接。

8.根据权利要求4所述的晶上系统封装结构，其特征在于，还包括：

金属柱，所述金属柱设置在所述互联结构的第一面上，并与互联结构电连接；

电源模块，其布置在所述光电共封芯片和所述计算芯片的背面，并与所述金属柱电连接；

散热模块，其布置在所述互联结构的第二面上，所述互联结构的第二面与所述互联结构的第一面相对。

9.根据权利要求4所述的晶上系统封装结构，其特征在于，多个所述金属柱布置在光电共封芯片和/或计算芯片之间的空隙。

10.根据权利要求1所述的晶上系统封装结构，其特征在于，所述晶上系统还包括包封层，其包封光电共封芯片和计算芯片。