[发明专利]一种高色域白光量子点LED的封装方法在审

专利信息
申请号: 202310069175.7 申请日: 2023-02-06
公开(公告)号: CN116014052A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 杜元明 申请(专利权)人: 深圳市大合半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/00
代理公司: 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 代理人: 张文凡
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高色域 白光 量子 led 封装 方法
【说明书】:

发明公开一种高色域白光量子点LED的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将混合荧光胶装入点胶组件的点胶机器人内;步骤二:通过控制器打开动力组件的动力电机及传送带组件的电机;步骤三:人工或者使用设备将LED支架放置到传送带组件的固定座内;步骤四:所述动力组件带动所述点胶组件运动,罩住所述LED支架,对所述LED支架进行点胶并进行烘干,然后所述动力组件带动所述点胶组件远离所述LED支架。本发明涉及智能制造领域,具体地讲,涉及一种高色域白光量子点LED的封装方法。本发明要解决的技术问题是提供一种高色域白光量子点LED的封装方法,方便高色域白光量子点LED封装。

技术领域

本发明涉及智能制造领域,具体地讲,涉及一种高色域白光量子点LED的封装方法。

背景技术

近年来,量子点材料逐渐受到重视,特别是量子点荧光粉具有光谱随尺寸可调、发射峰半波宽窄、斯托克斯位移大、激发效率高等一系列独特的光学性能,受到LED背光行业的广泛关注。通过混合荧光胶封装LED支架实现高色域白光,是实现高色域白光量子点LED的封装的一种方法。

目前,点胶完成后,进入下一道工序进行烘干,最后对LED进行点亮测试。如果能够提供一种智能封装方法,在点胶完成后,立即对其进行烘干处理,在点亮测试前,通过控制器,实现自动检测检测LED灯珠高度、抗压以及外观缺陷检测,将有利于实现缩短产品加工周期,提高产品合格率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高色域白光量子点LED的封装方法,方便高色域白光量子点LED封装。

本发明采用如下技术方案实现发明目的:

一种高色域白光量子点LED的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:将混合荧光胶装入点胶组件的点胶机器人内;

步骤二:通过控制器打开动力组件的动力电机及传送带组件的电机;

步骤三:人工或者使用设备将LED支架放置到传送带组件的固定座内;

步骤四:所述动力组件带动所述点胶组件运动,罩住所述LED支架,对所述LED支架进行点胶并进行烘干,然后所述动力组件带动所述点胶组件远离所述LED支架;

步骤五:所述动力组件带动检测组件运动,罩住所述LED支架,对所述LED支架的胶进行检测,确认点胶质量是否合格,检测完成后,所述动力组件带动所述检测组件远离所述LED支架;

步骤六:人工或者使用设备取出不合格的所述LED支架,合格的所述LED支架进入下一道工序。

作为本技术方案的进一步限定,所述传送带组件包括竖板,所述竖板固定连接所述电机,所述竖板轴承连接一组转轴的中心轴,所述电机固定连接一个所述转轴的中心轴,传送带环绕一组所述转轴,所述传送带固定连接一组均匀分布的所述固定座,所述固定座匹配所述LED支架,所述竖板固定连接底板。

作为本技术方案的进一步限定,所述底板固定连接两个空心板,所述底板固定连接两个支架,两个所述支架分别固定连接圆轴一,两个所述圆轴一分别固定连接中心板,两个所述空心板与相应的所述中心板分别形成直口槽,两个所述空心板分别固定连接一组圆杆一,每个所述圆杆一分别固定连接滑槽,两个所述滑槽内分别设置有圆杆二,每个所述圆杆二分别固定连接对应的所述滑槽,两个所述中心板分别横槽及下弧槽,两个所述横槽分别连通对应的所述下弧槽。

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