[发明专利]内存插槽测试系统

说明书

本发明提供一种内存插槽测试系统，其中系统包括：转接卡模块，用于在内存设备接入测试数据时，接收待测试插槽模块输出的测试输出信息；待测试插槽模块，用于在内存设备接入测试数据时，输出针对内存设备在测试过程中的测试输出信息；电源检测模块，用于在内存设备接入测试数据时，获取内存设备的电源信息；分析模块，用于接收转接卡模块的测试输出信息以及电源检测模块的电源信息，确定待测试插槽模块的测试结果。本发明实施例提供的内存插槽测试系统，基于转接卡模块与待测试插槽模块分别与内存设备插接相连，实现了在对待测试插槽模块进行测试时，避免对待测试插槽模块进行破坏即可获取待测试插槽模块的输出结果，降低了硬件的损耗。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种内存插槽测试系统。

背景技术

现有的内存插槽的测试技术方案，是在内存插槽的线路设计的理论基础完成后，给出理论值，使用相同参数的真实设备，接到PCBA(Printed Circuit Board Assembly，装配印刷电路板)主板上面，在内存上选择电压输入端进行焊线接入到万用表或者其他测试仪器上面，对设备加压后，记录相关参数。

现有的测试方法，由于需要对内存和主板进行焊线接入，所以会导致测试的主板遭到破坏。频繁的测试过程，由于导致测试的主板遭到破坏而导致硬件损耗较高。

发明内容

本发明提供一种内存插槽测试系统，用以解决现有技术针对内存插槽进行测试的过程中，由于需要对内存和主板进行焊线接入，所以会导致测试的主板遭到破坏，导致硬件损耗高的技术问题。

本发明提供一种内存插槽测试系统，包括：

转接卡模块，所述转接卡模块的第一端插接于待测试插槽模块，所述转接卡模块的第二端连接分析模块，用于在内存设备接入测试数据时，接收待测试插槽模块输出的测试输出信息，并向所述分析模块发送所述测试输出信息，所述内存设备插接于所述转接卡模块；

待测试插槽模块，所述待测试插槽模块用于在所述内存设备接入测试数据时，输出针对所述内存设备在测试过程中的测试输出信息；

电源检测模块，所述电源检测模块的第一端与所述分析模块连接，所述电源检测模块的第二端与所述内存设备连接，用于在所述内存设备接入测试数据时，获取所述内存设备的电源信息，并向所述分析模块发送所述电源信息；

分析模块，所述分析模块用于接收所述转接卡模块的测试输出信息以及所述电源检测模块的电源信息，并基于所述测试输出信息以及所述电源信息，确定所述待测试插槽模块的测试结果。

根据本发明提供的一种内存插槽测试系统，还包括：总线模块；

所述总线模块的第一端连接所述内存设备，所述总线模块的第二端连接所述待测试插槽模块，用于将所述内存设备的温度信息传输至所述待测试插槽模块。

根据本发明提供的一种内存插槽测试系统，所述将所述内存设备的温度信息传输至所述待测试插槽模块，包括：

所述总线模块基于双向二线制同步串行总线，将所述内存设备的温度信息传输至所述待测试插槽模块。

根据本发明提供的一种内存插槽测试系统，所述转接卡模块还用于获取所述待测试插槽模块的温度信息，并向所述分析模块发送所述温度信息。

根据本发明提供的一种内存插槽测试系统，所述向所述分析模块发送所述温度信息之后，还包括：

所述分析模块将所述温度信息与预设温度阈值进行比对，确定所述待测试插槽模块的运行状态分析结果。

根据本发明提供的一种内存插槽测试系统，还包括：数据链路模块；

所述数据链路模块的第一端连接所述内存设备，所述数据链路模块的第二端连接所述待测试插槽模块，用于所述内存设备与所述待测试插槽模块之间数据的传输。