[发明专利]基于铆钉调控的平模回填铆接方法在审

专利信息
申请号: 202310070751.X 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN116274831A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 刘云鹏;李永兵;楼铭 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B21J15/02 分类号: B21J15/02
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 铆钉 调控 回填 铆接 方法
【权利要求书】:

1.一种基于铆钉调控的平模回填铆接方法,其特征在于,先通过与铆钉形状匹配的内冲头将铆钉整体压入板材内部,再通过外冲头将隆起的板材材料平整挤压,通过铆钉在平整挤压时引导材料塑性变形并在板材间形成机械锁合结构,实现板材的可靠连接;

所述的铆钉为实心结构,其顶部直径小于底部直径且高度小于板材的总厚度;

所述的内冲头中部设有内凹结构,该内凹结构的形状与铆钉的外部轮廓完全匹配。

2.根据权利要求1所述的基于铆钉调控的平模回填铆接方法,其特征是,所述的铆钉,其外表面轮廓为圆滑过渡阶梯结构、弧形结构或其组合,以精确引导/调控板材在回填过程中的塑性变形行为,促进板材间机械互锁尺寸的增大。

3.根据权利要求1所述的基于铆钉调控的平模回填铆接方法,其特征是,所述的圆滑过渡阶梯结构是指:若干层阶梯结构且阶梯的凸出角和内凹角均替换为圆弧过渡。

4.根据权利要求1所述的基于铆钉调控的平模回填铆接方法,其特征是,所述的弧形结构是指:一段弧线且弧线上任一点与中轴距离逐渐递增的侧面轮廓。

5.根据权利要求1-4中任一所述的基于铆钉调控的平模回填铆接方法,其特征是,具体包括:

步骤一、将待连接的上层板和下层板堆叠并充分接触后置于平模上,通过压边圈向下运动压紧板材以限制板材在铆接过程中的相对运动;

步骤二、内冲头推动实心铆钉向下运动,将铆钉整体压入上层板和下层板内部,直至到达预设位移后内冲头反向运动与铆钉分离,回退后保持静止不动;

所述的内冲头的冲压深度需根据上层板的厚度进行调整,确保铆钉的下半部分处于上层板和下层板的交界面以下;

步骤三、外冲头向下运动,挤压凸起的板材材料向中心空腔内流动,通过铆钉的侧面轮廓引导和控制板材的塑性变形,在上层板和下层板之间形成机械互锁结构,将板材连接在一起,直至到达预定位置后,反向移动到初始位置,内冲头和压边圈也回退至初始位置,板材和铆钉经历回弹形成最终接头,铆接过程完成。

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