[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

说明书

本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括基板和设置于基板的绝缘层，绝缘层包括位于边框区的凹槽，凹槽位于绝缘层远离基板的一侧，用于设置金属层。在金属层背离基板的一侧设置有封框胶，封框胶位于边框区，封框胶进行烧结，从而与绝缘层进行粘接，以实现对金属层的封装。凹槽在基板的正投影位于封框胶在基板正投影之内，封框胶的封装范围覆盖凹槽，以保证封框胶对凹槽具有良好的封装效果。边框区的金属层完全位于凹槽内，使得当封框胶烧结后，金属层还受到绝缘层的保护，静电难以通过封框胶和导电线的交界处存在空洞或者其他气泡等进入并损伤金属层，以改善显示面板黑屏的问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户对显示效果的要求越来越高，使得电子设备的屏幕显示受到业界越来越多的关注。

为了提高电子设备屏幕的可靠性，现有技术中在制备电子设备屏幕时会对显示面板进行静电测试。但在对显示面板进行静电测试的过程中，由于封装层存在孔隙，静电由孔隙进入并损伤金属走线，导致显示面板黑屏。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在解决显示面板黑屏的问题。

本申请第一方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区和环绕至少部分显示区的边框区，显示面板包括：基板；绝缘层，位于基板，绝缘层包括位于边框区的凹槽，凹槽位于绝缘层远离基板的一侧；金属层，位于绝缘层背离基板的一侧，位于边框区的金属层完全位于凹槽内；封框胶，位于金属层背离绝缘层的一侧，封框胶位于边框区，凹槽在基板正投影位于封框胶在基板的正投影之内。

根据本申请第一方面的实施方式，至少部分封框胶和绝缘层接触连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，封框胶的边缘与凹槽的距离范围为50μm-100μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括封装盖板，封装盖板位于封框胶背离基板的一侧。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括依次层叠设置的栅极金属层、极板金属层、源漏极金属层、层间金属层，金属层与栅极金属层同层设置，或者，金属层与层间金属层同层设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属层与栅极金属层同层设置，凹槽深度为200nm-300nm，或者，金属层与层间金属层同层设置，凹槽深度为750nm-850nm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，凹槽呈环状，且围绕显示区设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属层与层间金属层同层设置，绝缘层包括层叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层位于栅极金属层与基板之间，第二绝缘层位于栅极金属层和极板金属层之间，第三绝缘层位于极板金属层与源漏极金属层之间。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均为无机材料。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，位于边框区的金属层的厚度与凹槽深度相同。

本申请第二方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。

本申请第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，显示面板包括显示区和环绕至少部分显示区的边框区，制备方法包括：

在基板上制备无机材料层，并对无机材料层图案化处理获得绝缘层，绝缘层包括位于边框区的凹槽，凹槽位于绝缘层远离基板的一侧；

在绝缘层背离基板的一侧制备第一金属材料层，并对第一金属材料层图案化处理获得金属层，位于边框区的金属层完全位于凹槽内；