[发明专利]电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

准备第1陶瓷生片的工序；

准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；

层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；

通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及

通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，

所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备多片所述第2陶瓷生片，

在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备多片所述第1陶瓷生片，

在所述层叠的工序中，层叠多片所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述层叠的工序中，将一片所述第1陶瓷生片和一片所述第2陶瓷生片交替地层叠多个。

5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片，使得至少一片所述第1陶瓷生片位于最上层。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述第1陶瓷生片的弹性模量为所述第2陶瓷生片的弹性模量的1/10以上且1/2以下。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在制作所述母片的工序中，制作多片所述母片，

在得到所述层叠体的工序中，通过层叠多片所述母片，并对层叠的多片所述母片进行所述第2按压，从而得到所述层叠体。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述第1陶瓷生片的厚度比所述第2陶瓷生片的厚度厚。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备形成在第1支承体上的所述第1陶瓷生片，

在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备形成在第2支承体上的所述第2陶瓷生片，

还具备：

在所述层叠的工序之前或者之后，从所述第1陶瓷生片剥离所述第1支承体的工序；以及

在所述层叠的工序之前或者之后，从所述第2陶瓷生片剥离所述第2支承体的工序。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

通过用一对辊夹持层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，从而进行所述第1按压。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述第1陶瓷生片为流体。

12.根据权利要求1～10中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述第1陶瓷生片为固体。