[发明专利]用于发声装置的振膜和具有其的发声装置在审

专利信息
申请号: 202310072805.6 申请日: 2023-01-29
公开(公告)号: CN115955638A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 张增辉;王梦媚;李春;程真真 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 蔡兴兵
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 用于 发声 装置 具有
【说明书】:

发明公开了一种用于发声装置的振膜和具有其的发声装置,振膜包括主体部和导电部,主体部由聚醚醚酮、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、硅橡胶、乙烯‑丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶中的一种制成,导电部设于所述主体部,导电部的至少一部分外露以与发声装置的音圈和外部电路电连接;其中,导电部包括基体和分散于基体内的导电材料,基体形成为由包含硅烷改性聚醚预聚物的硅烷改性聚醚胶与湿气反应固化而成的膜层导电材料占所导电部的质量百分比为65wt%~95wt%,导电部的断裂伸长率变化率≤70%。根据本发明实施例的振膜,具有较好的粘接强度和韧性,对不同种类的主体部材料适应性强,附着力高,韧性好。

技术领域

本发明涉及电声技术领域,更具体地,涉及一种用于发声装置的振膜和使用该振膜的发声装置。

背景技术

目前,在扬声器领域常用的导电振膜的导电部主要由聚合物基体和导电填料组成,在制备振膜时,为了降低导电部的电阻,提升其导电能力,通常需要在聚合物基体中增大导电填料的填充量,但是,聚合物基体中导电填料填充的量太大会影响导电部的韧性,从而降低导电振膜的韧性,无法满足振膜的使用需求。

因此,需要一种新的的技术方案,以满足具有导电性能的振膜在韧性方面的需求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种用于发声装置的振膜,不仅具有优异的力学性能,而且韧性好。

本发明的又一个目的在于提供上述用于发声装置的振膜组成的发声装置。

为了实现以上目的,本发明提供了以下技术方案。

根据本发明第一方面实施例的用于发声装置的振膜,所述振膜包括主体部和导电部,所述主体部由聚醚醚酮、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、硅橡胶、乙烯-丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶中的一种制成,所述导电部设于所述主体部,所述导电部的至少一部分外露以与发声装置的音圈和外部电路电连接;其中,所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电材料,所述基体形成为由包含硅烷改性聚醚预聚物的硅烷改性聚醚胶与湿气反应固化而成的膜层;所述导电材料占所述导电部的质量百分比为65wt%~95wt%,随着所述导电部中所述导电材料含量的增加,所述导电部的断裂伸长率变化率≤70%。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶中含有特征基团,所述特征基团为-Si-O-Si-、-C-O-C-、硅烷基。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚预聚物占所述导电部的总重量的质量百分比为5wt%~35wt%。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚预聚物为甲氧基硅烷封端聚醚预聚物、乙氧基硅烷封端聚醚预聚物、二烷氧基硅烷封端聚醚预聚物和三烷氧基封端聚醚预聚物中的至少一种,所述硅烷改性聚醚预聚物的分子量为700~45000。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶在催化剂作用下与湿气反应固化得到所述基体,所述催化剂为有机锡类催化剂、有机铋类催化剂和胺类催化剂中的至少一种。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶还包含增塑剂,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、非邻苯二甲酸酯、二甲基硅油、脂肪族二元酸酯、磷酸酯和环氧酸酯中的至少一种。

根据本发明的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶还包含抗氧剂,所述抗氧剂包括受阻酚类、亚磷酸酯类和胺类中的至少一种;所述受阻酚类抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂PDP、抗氧剂2246和抗氧剂264中的至少一种;所述亚磷酸酯类抗氧剂为抗氧剂168、抗氧剂390和抗氧剂135A中的至少一种;所述胺类抗氧剂为抗氧剂445和抗氧剂KY-405中的至少一种。

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