[发明专利]一种背钻深度无损检测方法

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种背钻深度无损检测方法；本发明所提供的方法，首先取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测，收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型，再收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型，将虚拟的三维模型与设计模型进行对比，完成对于背钻深度的无损检测，本发明所提供的方法，通过该检测方法直接检测背钻深度，从而实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗的效果，改变了传统，对于深度不合格的背钻板，在生产过程中难于判断，靠切片来量测判断的方式。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种背钻深度无损检测方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，信号的完整性传输研究成为PCB越来越关键的重要核心技术。其中，背钻技术是为了解决PTH孔内多余镀铜产生的EMI类问题，保证信号完整性而提出的PCB钻孔技术。

专利申请号为CN201310512229.9的专利，其在说明书中记载有“，该方法为：确定待测背钻孔，在印制电路板PCB上钻取与待测背钻孔相同形状的测试背钻孔；在测试背钻孔旁钻取一个观察孔，其中，观察孔的孔边与测试背钻孔的孔边相交；通过观察孔读取测试背钻孔的铜层层数，获得读取结果；将读取结果作为待测背钻孔的背钻深度。使用该方法在浪费资源较少的情况下，可以对每一块PCB上每一种类型的背钻孔一一进行测试，提高了PCB上背钻孔的质量，进而提高整个PCB的质量，在背钻孔制作流程当时就能对整批产品进行检测，提高了背钻过程中对背钻深度检查的及时性和有效性”，上述专利虽然能够实现背钻深度检测，但是其需要在印制电路板PCB上钻取与待测背钻孔相同形状的测试背钻孔，并在测试背钻孔旁钻取一个观察孔，会对印制电路板PCB造成损伤。

又如专利申请号为“CN201910894075.1”的专利，其在说明书中记载有“通过在PCB制作单元旁设计背钻检测模块，所述背钻检测模块包括第一检测孔至第四检测孔、背钻孔，以及自上而下依次设置的Top层、精度检测层、钻穿层、不可钻穿层和Bottom层，通过第一检测孔至第四检测孔对背钻孔在精度检测层、钻穿层和不可钻穿层分别进行背钻检测，所述第一检测孔和第二检测孔用于精度检测层的背钻精度检测，所述第三检测孔用于钻穿层的钻穿检测，所述第四检测孔用于不可钻穿层的不钻穿检测。本发明PCB背钻无损检测方法适用所有背钻类PCB检测，在不影响客户的产品设计的情况下对背钻类PCB进行出货前背钻深度、钻穿层次和背钻精度进行检测，其检测可监控每块交货板的背钻品质，有效避免不良品流入客户端，同时避免切片导致的PCB报废”，上述专利虽然不会对印制电路板PCB造成损伤，但是整个过程复杂，且不适用于大规模、快速的检测，无法满足使用需求。

综上所述，研发一种背钻深度无损检测方法，是印刷电路板技术领域中急需解决的关键问题。

发明内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明在于提供一种背钻深度无损检测方法，本发明所提供的方法，通过该检测方法直接检测背钻深度，从而实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗的效果，改变了传统，对于深度不合格的背钻板，在生产过程中难于判断，靠切片来量测判断的方式。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

本发明提供了一种背钻深度无损检测方法，包括以下步骤：

(1)取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测；

(2)收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型；

(3)收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型；