[发明专利]一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备

权利要求书

1.一种平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；

至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，

设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。

2.根据权利要求1所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，

所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。

3.根据权利要求2所述的平移式分选机，其特征在于，所述防复测部采用防呆块。

4.根据权利要求1至3任一项所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；

各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；

所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。

5.根据权利要求4所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。

6.根据权利要求5所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为NPN型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“或”运算，并当运算结果为高电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

7.根据权利要求5所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为PNP型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“与”运算，当运算结果为低电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

8.根据权利要求4所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括报警模块；

所述报警模块与所述处理模块电连接，用于在所述防复测下料区的料盘配置错误时输出报警信号。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的平移式分选机；所述方法包括：

将电性能测试不合格的不可再测试芯片放置于所述防复测下料区的料盘；

将电性能测试不合格的其他芯片放置于所述上料区的料盘；

将电性能测试合格的芯片放置于其他所述下料区的料盘。

10.一种芯片测试设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的平移式分选机。