[发明专利]一种抗静电环状嵌段共聚物组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种抗静电环状嵌段共聚物组合物及其制备方法和应用，所述抗静电环状嵌段共聚物组合物包括环状嵌段共聚物树脂和抗静电剂的组合，通过对上述两个组分在特定用量范围内进行搭配，从而得到了兼具优异抗静电性、机械性能和尺寸稳定的抗静电环状嵌段共聚物组合物。

技术领域

本发明属于树脂组合物技术领域，具体涉及一种抗静电环状嵌段共聚物组合物及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，随着人工智能、5G、新能源车和互联网等新应用领域的快速发展，半导体市场取得了蓬勃发展；晶圆一直呈现供不应求之态势，在强劲的需求带领之下，势必加速晶圆厂和半导体芯片企业的快速兴建。

晶圆载具是用于在晶圆加工制程中以及工厂之间将晶圆进行存储、传送、运输以及防护的一种工具。晶圆载具种类很多，且各有应用，如前开式晶圆传送盒FOUP可用于制造工厂内半导体制程中，前开式晶圆运输盒FOSB可用于制造工厂之间的运输，晶片花篮可用于晶片的清洗等。随着半导体技术不断发展，对晶圆载具的要求也更高，晶圆载具行业准入门槛较高。半导体行业对晶圆载的要求如下：(1)高洁净度；(2)良好的耐磨性；(3)抗静电；(4)尺寸稳定；(4)可回收再利用。然而，为满足全球半导体客户的高阶晶圆制程能够大批量生产，必须确保其优异的防污染和防缺陷性能，以提高客户制程产品良率。因此，晶圆载具对高分子材料提出了极其苛刻的要求。

由于一般树脂存在较高电阻率、较高收缩率、较低耐热性、较高的残留量、较高的水蒸气透过性等问题，导致这样的树脂无法直接应用于晶圆载具类产品。

CBC(cyclic block copolymer)树脂是一种经由特殊的高效触媒将苯乙烯与共轭烯共聚物以全氢化技术制得的新型环状嵌段共聚高分子，其化学结构式如下：

这种新颖的树脂材料具有极致洁净和超高透明度的优点，还具有极佳的热氧化稳定性、优异耐化学性、低吸水率和低密度等特性，该材料应用于半导体晶圆载具领域具有天然的优势。然而，未改性的环状嵌段共聚(CBC)树脂材料仍存在明显的缺点不能直接应用于半导体晶圆载具：①抗静电性能差；②机械强度偏低；③收缩率偏高；所以，想要将CBC树脂材料要应用于半导体晶圆载具必须通过改性手段解决上述存在的缺点。

因此，期待开发一种抗静电性能和机械性能优异，且具有低收缩率和优异耐热性能的抗静电环状嵌段共聚物组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抗静电环状嵌段共聚物组合物及其制备方法和应用，所述抗静电环状嵌段共聚物组合物具有良好的抗静电性能优异的机械性能，还具有较低的收缩率，适用于作为半导体晶圆载具。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种抗静电环状嵌段共聚物组合物，所述抗静电环状嵌段共聚物组合物按照重量份包括如下组分：

环状嵌段共聚物树脂          100重量份

抗静电剂                    2～20重量份。

其中，所述抗静电剂可以为4重量份、8重量份、10重量份、12重量份、14重量份、16重量份或18重量份等。

本发明提供的抗静电环状嵌段共聚物组合物包括环状嵌段共聚物树脂(CBC树脂)和抗静电剂的组合，通过选择抗静电剂与环状嵌段共聚物树脂在特定用量范围内进行搭配，使得所述抗静电剂在所述环状嵌段共聚物树脂中均匀分布进而构成导电通路，进而使得抗静电环状嵌段共聚物组合物具有良好的抗静电性能和优异的机械性能，还具有较低的收缩率，适用于作为半导体晶圆载具。

优选地，所述环状嵌段共聚物树脂可以选择台聚公司的1325、0510或0510HF中的任意一种或至少两种的组合。