[发明专利]一种半导体器件自动化检测装置

权利要求书

1.一种半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：

所述上料部位于所述输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，所述上料部还被配置为将预定位置的所述料盒中承载有所述待检测半导体器件的框架依次转运至所述输送部；

所述输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，所述输送带机构被配置为将所述框架送至检测工位，所述顶升机构被配置为将位于检测工位的所述待检测半导体器件顶起，所述顶升机构还被配置为将检测完成的所述半导体器件重新放置于所述框架内；

所述检测部被配置为对被所述顶升机构顶起的所述待检测半导体器件进行缺陷检测；

所述收料部位于所述输送部的输出端，并被配置为将经所述检测部检测后的所述半导体器件与所述框架一起收入料盒中。

2.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，所述第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，所述第一顶升件的活动端与所述第一托托举件固定连接，并被配置为带动所述第一托举件升降以抬起所述框架，所述第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，所述第二顶升件的活动端与所述第二托举件固定连接，并被配置为带动所述第二托举件升降以将所述待检测半导体器件抬离所述框架。

3.根据权利要求2所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述第一托举件包括对称设置于所述输送带机构内侧的两组托杆，两组所述托杆被配置为分别托举所述框架的一侧，所述第二托举件包括吸附杆，所述吸盘杆上设置有与所述待检测半导体器件对应的吸盘组，所述吸附板被配置为吸附住所述待检测半导体器件并将所述待检测半导体器件抬离所述框架。

4.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构，所述止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，所述止挡驱动件的活动端与所述止挡块固定连接，所述止挡驱动件被配置为带动所述止挡块伸出至所述输送带机构的输送面上以阻挡所述框架运动；所述止挡驱动件还被配置为将所述止挡块收回。

5.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构和规整机构，所述规整机构和所述止挡机构分别安装在所述输送带机构的侧边；

所述止挡机构被配置为抵靠所述框架的第一端以将所述框架限位于检测工位；

所述规整机构包括规整驱动组件和规整杆，所述规整驱动组件的活动端与所述规整杆固定连接，并被配置为带动所述规整杆抵靠所述框架的第二端以与所述止挡机构配合对所述框架进行规整。

6.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送带机构包括输送带驱动组件、传动组件、调节组件及平行设置的第一输送组件和第二输送组件，所述输送带驱动组件的活动端与所述传动组件连接，并被配置为经所述传动组件带动所述第一输送组件与所述第二输送组件同步运动，所述第一输送组件与所述第二输送组件被配置为共同承载并输送所述框架，所述调节组件与所述第一输送组件和/或所述第二输送组件相连，并被配置为调节所述第一输送组件与所述第二输送组件之间的距离。

7.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述半导体器件自动化检测装置还包括NG料处理部，所述NG料处理部位于所述检测工位的后道，并设置于所述输送带机构的侧面，所述NG料处理部被配置为存储经所述检测部检测后结果不合格的所述半导体器件及框架。

8.根据权利要求7所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述NG料处理部包括NG料缓存机构、NG料搬运机构和NG料复检机构，所述NG料缓存机构被配置为暂存不合格的所述半导体器件及框架，所述NG料复检机构被配置为对不合格的所述半导体器件进行重新检测，所述NG料搬运机构被配置为将所述输送带机构上的不合格的所述半导体器件及框架搬运至所述NG料缓存机构上，所述NG料搬运机构还被配置为将所述NG料缓存机构上的不合格的所述半导体器件及框架搬运至所述NG料复检机构上。