[发明专利]一种双固化热压绝缘膜、FFC及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310080076.9 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN116004140A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 邓建波;孙胜;谢海龙;陈洪野;吴小平 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J167/06;C09J153/00;C09J163/00;C09J11/06;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/08;H01B13/06;H01B13/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王艳斋
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 固化 热压 绝缘 ffc 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明提供一种双固化热压绝缘膜、FFC及其制备方法和应用。所述双固化热压绝缘膜包括相贴合的基材层和粘合剂层;所述粘合剂层的制备原料包括:光固化聚酯树脂、丙烯酸橡胶、环氧树脂、光引发剂、固化剂和阻燃剂。所述FFC包括导线和覆盖在导线表面两侧的双固化热压绝缘膜;所述FFC的制备方法包括如下步骤:在导线上表面和下表面分别放置一张双固化热压绝缘膜,进行辊压后,依次进行光固化和热固化,得到所述FFC。本发明提供的双固化热压绝缘膜具有优异的性能,制备得到的FFC具有较好的阻燃性能、较好的耐高温高湿性能和较好的冷热冲击性能。

技术领域

本发明属于绝缘膜技术领域,具体涉及一种双固化绝缘膜、柔性扁平线缆及其制备方法和应用。

背景技术

FFC(即Flexible Cable Tape,中文名为柔性扁平线缆)是用PET为基材的绝缘热熔胶带和极薄极细的镀锡扁平铜线,现有技术中,常常通过自动滚压复合机热压制成,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。目前FFC被广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接,在现代电器设备中,FFC几乎无处不在,FFC除了能在上述3C设备仪器上稳定使用外,现如今新能源汽车的兴起带动了高可靠性FFC产品发展。因此,对于FFC产品的研究也越来越深入、可靠性要求也越来越高。

CN110283562A公开了一种无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜及其制备方法。所述热熔胶膜包括PET绝缘层、预涂层和粘结剂层,所述预涂层设置于PET绝缘层和粘结剂层之间,所述粘结剂层的厚度小于PET绝缘层的厚度;按照重量百分数,所述粘结剂层的原料包括:25~35%饱和聚酯树脂A、5~10%饱和聚酯树脂B、5~10%饱和聚酯树脂C、28~36%阻燃剂a、6~12%阻燃剂b、0.5~1%固化剂和12.5~14%余量;所述饱和聚酯树脂C为DOPO含磷改性阻燃饱和聚酯树脂,所述阻燃剂a和阻燃剂b均为无锑阻燃剂。该技术方案中,通过使用无锑阻燃剂,更为环保,且能达到VW-1的阻燃效果。该技术方案提供的热熔胶膜虽然具有较好的阻燃性,但是其长期的耐湿热、冷热冲击性能较差,不适于制备车用FFC产品。

CN108586701A公开了一种热熔胶膜的粘结剂及其制备方法和其在FFC线材的应用,所述粘结剂按质量分数,包括:19%~21%的饱和聚酯树脂A、10%~19%的饱和聚酯树脂B、6%~9%的饱和聚酯树脂C、38%~43%的阻燃剂、5%~7%的六亚甲基二异氰酸酯固化剂A、1%~3%的2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯固化剂B、1%~3%的异佛尔酮二异氰酸酯固化剂C和余量的填料;通过简便的三个步骤制备出所述粘结剂并用于FFC线材的热熔胶膜,所述热熔胶膜的由上至下依次为19~50μm的PET热熔胶膜层、1~3μm的预涂料层和20~50μm的高耐热性粘结剂层。该技术方案提供的热熔胶膜结构较复杂,且冷热冲击性能较差,不适于制备车用FFC产品。

现有技术中,FFC用热压绝缘胶膜通常是热熔型的,该材料无法满足长期的户外使用,且由于粘合剂在持续高温高湿的环境下发生水解,导致其粘接强度衰减迅速,使用寿命不足。因此,如何提供一种具有较好的阻燃性能、较好的耐高温高湿性能和较好的冷热冲击性能的用于制备车用FFC的绝缘膜,已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种双固化绝缘膜、柔性扁平线缆及其制备方法和应用。本发明中,通过对双固化热压绝缘膜中粘合剂层的制备原料进行设计,进一步通过光固化聚酯树脂的使用,制备得到的双固化热压绝缘膜具有较好的阻燃性能、较好的耐高温高湿性能和较好的冷热冲击性能,适用于制备车用FFC产品。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

第一方面,本发明提供一种双固化热压绝缘膜,所述双固化热压绝缘膜包括相贴合的基材层和粘合剂层;

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