[发明专利]一种联动装置在审
申请号: | 202310080520.7 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116153827A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 杨爱平;韩慧;刘明群;聂存香;吴展超;乔春娟;李玉婷;韦进 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联动 装置 | ||
本发明公开了COF产品封装领域内的一种联动装置,包括内引脚收料机架和涂胶放料机架,所述内引脚收料机架和涂胶放料机架之间设置有联动机架,内引脚收料机架上对应联动机架开设有通孔一,涂胶放料机架上对应联动机架开设有通孔二,所述联动机架包括机座,机座上表面设置有两组左右对称的支撑组件,两个支撑块上均横向设置有一垫座板,垫座板上固定有两块竖直的立座板,两块立座板一前一后分布,两块立座板上部设置有截面为L形的安装块,安装块上对应设置有侧导轨,中支架上部设置有中支撑导轨,两条侧导轨对称分布在中支撑导轨的左右两侧,中支撑导轨和两条侧导轨均相平行设置。本发明能够减轻人员时间;提升机台使用效率,增加产出。
技术领域
本发明属于COF产品封装领域,特别涉及一种联动装置。
背景技术
COF技术运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,COF产品ILB(内引脚接合)作业完成后需要使用料盘(Reel)进行收料再移动至POT(涂胶)机台上料涂胶作业。
现有技术中,料带从ILB机台移动到POT机台,需要用到4个料盘进行转换物料,其不足之处在于:1.每卷产品ILB收料和POT上料(含保护带)共需要4个料盘进行周转,厂内需要准备大量Reel进行周转使用,下线不足时会导致周转料盘过多,造成浪费;且周转料盘使用过程中会存在变形而报废;2.人员频繁从ILB下料再送至POT上料,等待时间较长;3.人员上下料需要耗费一定时间,影响机台产出;4.产品在ILB收料时如发生编辑不良,会导致引脚断裂异常造成产品损失。
发明内容
本发明的目的是提供一种联动装置,能够将ILB收料端与POT上料端连接,减少人员上下料,减轻人员时间;提升机台使用效率,增加产出;ILB无需收料,避免因ILB收料编辑不良导致产品损失;节约料盘,同时减少料盘周转时形变造成的报废损失。
本发明的目的是这样实现的:一种联动装置,包括内引脚收料机架和涂胶放料机架,所述内引脚收料机架和涂胶放料机架之间设置有联动机架,内引脚收料机架上对应联动机架开设有通孔一,涂胶放料机架上对应联动机架开设有通孔二,所述联动机架包括机座,机座上表面设置有两组左右对称的支撑组件,每组支撑组件包括两个前后对应的支撑块,两个支撑块上均横向设置有一垫座板,垫座板上固定有两块竖直的立座板,两块立座板一前一后分布,立座板与垫座板相垂直,两块立座板上部设置有截面为L形的安装块,安装块上对应设置有侧导轨,两根侧导轨左右相对设置,两个侧导轨相对一侧的上部均开设有导向槽,所述机座上设置有中支架,中支架上部设置有中支撑导轨,两条侧导轨对称分布在中支撑导轨的左右两侧,中支撑导轨和两条侧导轨均相平行设置。
本发明工作时,通过联动机架将ILB收料端与POT上料端连接,内引脚机台和涂胶机台实现快速连接,料带通过内引脚收料机架的前导轨引出,接着料带穿过通孔一进入到中支撑导轨和两条侧导轨上,再穿过通孔二进入到导向轮二上,最后向着涂胶机台的工作区传输;中支撑导轨从中间对料带进行支撑,两条侧导轨的导向槽与料带的左右两侧对应设置并起到导向作用。与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过机构将ILB收料端与POT上料端连接,减少人员上下料;治具操作简单,可循环使用;减少人员上下料,减轻人员等待时间,提升机台使用率,增加产出; ILB无需收料,避免因ILB收料编辑不良导致产品损失;节约料盘,同时减少料盘周转时形变造成的报废损失。
作为本发明的进一步改进,所述内引脚收料机架、涂胶放料机架均为矩形箱体,内引脚收料机架、涂胶放料机架朝前一侧均设有敞口,通孔一设置在内引脚收料机架的右侧挡板,通孔二设置在涂胶放料机架的左侧挡板,内引脚收料机架、涂胶放料机架的底部均设置有至少四个支脚一,联动机架的底部设置有至少四个支脚二。
为了对料带进行导向和引导,所述内引脚收料机架的左侧挡板上设置有前导轨,内引脚收料机架上对应通孔一可转动地设置有导向轮一,涂胶放料机架上对应通孔二可转动地设置有导向轮二。
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