[发明专利]功率模块和功率模块的制备方法

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

塑封体；

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板均设在所述塑封体内，且所述第一基板和所述第二基板分别位于所述塑封体的厚度方向的两侧，所述第一基板的远离所述第二基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，所述第二基板的远离所述第一基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；

多个芯片，多个所述芯片均设在所述塑封体内，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述功率芯片设在所述第一基板上；

多个引脚，多个所述引脚包括控制引脚和功率引脚，所述功率引脚的一端与所述第一基板相连且与所述功率芯片电连接，所述控制引脚的一端上设有所述驱动芯片，所述功率引脚的另一端和所述控制引脚的另一端均伸出所述塑封体外；

至少一个弹性导热件，所述弹性导热件连接在所述第一基板和所述第二基板之间，所述弹性导热件适于将所述芯片的热量通过所述第一基板和/或所述第二基板导向所述塑封体的外部。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件为多个，多个所述弹性导热件邻近所述功率芯片设置，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的倾斜相对的两个拐角处，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的四个拐角处，和/或

多个所述弹性导热件间隔设在所述第一基板的中部，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的边缘的中部，和/或

所述第一基板包括多个导电区，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片分别设在多个所述导电区内，且每个所述导电区内设有至少一个所述弹性导热件。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件止抵在所述第一基板和所述第二基板之间。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件包括：

弹性导热本体；

两个导热片，两个所述导热片分别连接在所述弹性导热本体的两端，两个所述导热片分别与所述第一基板和所述第二基板相连。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一基板上形成有第一凹槽，所述第二基板上形成有第二凹槽，两个所述导热片中的其中一个位于所述第一凹槽内，两个所述导热片中的另一个位于所述第二凹槽内。

6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，每个所述导热片的横截面积大于等于所述弹性导热本体的横截面积，每个所述导热片的横截面积小于所述第一基板和所述第二基板的厚度方向上的一侧表面的面积。

7.根据权利要求1-6任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均为DBC板，

其中，所述DBC板包括第一铜层和陶瓷层，所述第一铜层设在所述陶瓷层的厚度方向的一侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述陶瓷层的厚度方向的另一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述陶瓷层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐；或

所述DBC板包括第一铜层、陶瓷层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层分别设在所述陶瓷层的厚度方向的两侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐。