[发明专利]一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜

权利要求书

1.一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，包括真空吸盘(1)、通孔基板(2)、第一粘结层(3)、弹性层(4)、第二粘结层(5)、激光器(6)、气动器(7)、芯片(8)、锡膏/导电胶(9)和接收基板(10)，其特征在于：

所述真空吸盘(1)位于通孔基板(2)的上方，通孔基板(2)、第一粘结层(3)、弹性层(4)和第二粘结层(5)位于真空吸盘(1)的下方，从上至下依次为通孔基板(2)、第一粘结层(3)、弹性层(4)和第二粘结层(5)，通孔基板(2)位于真空吸盘(1)的下方，并通过真空吸附力固定在真空吸盘(1)上，第一粘结层(3)粘附在通孔基板(2)的下表面，弹性层(4)通过第一粘结层(3)的粘性贴合在第一粘结层(3)的下表面，第二粘结层(5)位于弹性层(4)的下方，并通过自身粘性贴合在弹性层(4)的下表面，激光器(6)位于真空吸盘(1)的内侧和通孔基板(2)的上方，气动器(7)位于通孔基板(2)的上方和激光器(6)的右侧，芯片(8)阵列排布于第二粘结层(5)的下方，并通过第二粘结层(5)的粘性粘附在第二粘结层(5)的下表面，锡膏/导电胶(9)位于芯片(8)下方和接收基板(10)的上表面，接收基板(10)位于芯片(8)和锡膏/导电胶(9)的下方。

2.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的真空吸盘(1)接外部负压，其真空度为50kPa-120kPa。

3.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的通孔基板(2)为石英、硼硅、蓝宝石、氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化硼和碳化铝材质中的一种，其厚度为0.1mm-3mm。

4.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的通孔基板(2)具备定向垂直微孔，其直径为0.1μm-50μm。

5.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的第一粘结层(3)为具有受激光照射后粘性降低或消失能力的PI、UV胶和热减粘胶材料中的一种，其粘着力为0.5N/25mm-10N/25mm。

6.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的弹性层(4)为具有良好的可恢复形变能力的PDMS、TPE、TPEE、TPU、PU和TPR材料中的一种。

7.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的第二粘结层(5)为有机硅胶粘剂、环氧树脂胶粘剂和聚氨酯类胶粘剂中的一种，其粘着力为0.01N/25mm-2N/25mm。

8.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的激光器(6)的波长为300nm～1200nm，功率为0.1W～20W，照射面积为0.0025mm2-0.5mm2。

9.根据权利要求1所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述的气动器(7)工作气压为0.1MPa-2MPa，工作频率为10Hz-500Hz。

10.根据权利要求1至9任一项所述的具有分布式梯度的巨量转移用晶膜，其特征在于：所述通孔基板(2)、第一粘结层(3)、弹性层(4)、第二粘结层(5)组合成转移晶膜，其制作流程为：

S101：将底膜(11)固定在旋涂台(12)上；

S102：将第一粘结层(3)旋涂在底膜(11)上表面；

S103：将第一粘结层(3)烘干固化；

S104：将弹性层(4)旋涂在第一粘结层(3)上表面；

S105：将弹性层(4)烘干固化；

S106：将第二粘结层(5)旋涂在弹性层(4)上表面；

S107：将第二粘结层(5)烘干固化；

S108：将保护膜(13)贴合在第二粘结层(5)上表面；

S109：沿切割线去除边缘不平整部分；

S110：撕去保护膜(13)并将第一粘结层(3)贴合至通孔基板(2)；

S111：将转移晶膜放入真空容器，抽真空排出通孔基板(2)与第一粘结层(3)间的气泡，实现紧密接触并保证平整性。