[发明专利]具有改善性质的无摩擦锻造铝合金溅射靶在审

专利信息
申请号: 202310084415.0 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN116043176A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: S.菲拉斯;S.孙达拉;F.C.阿尔福德;J.J.谢菲尔;S.D.斯特罗瑟斯 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22F1/057;C22C21/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐厚才;林毅斌
地址: 美国新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 改善 性质 摩擦 锻造 铝合金 溅射
【权利要求书】:

1.一种溅射靶,其包括:

平均晶粒尺寸为15至55微米的锻造铝或铝合金材料,所述铝或铝合金材料具有以下性质:具有带化因子B测定值低于0.005的最小织构带化的均匀织构;

低于0.2的织构梯度H;和

以在多个方向反极图的最大强度小于3倍随机性为特征的弱(200)织构。

2.权利要求1所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料沿平行于靶顶面的平面和垂直于该顶面的厚度平面在多个方向具有弱(200)织构。

3.权利要求1或2所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于3.5倍随机性的最大极图强度。

4.权利要求1所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于3.0倍随机性的最大极图强度和低于3.0倍随机性的反极图强度。

5.权利要求1-4任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于0.12的织构梯度H。

6.权利要求1-5任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有20微米至45微米的均匀的平均晶粒尺寸分布。

7.权利要求1-6任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有均匀织构,其具有带化因子B测定值低于0.0025的最小织构带化。

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