[发明专利]具有改善性质的无摩擦锻造铝合金溅射靶在审
申请号: | 202310084415.0 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN116043176A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | S.菲拉斯;S.孙达拉;F.C.阿尔福德;J.J.谢菲尔;S.D.斯特罗瑟斯 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C22F1/057;C22C21/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐厚才;林毅斌 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 性质 摩擦 锻造 铝合金 溅射 | ||
1.一种溅射靶,其包括:
平均晶粒尺寸为15至55微米的锻造铝或铝合金材料,所述铝或铝合金材料具有以下性质:具有带化因子B测定值低于0.005的最小织构带化的均匀织构;
低于0.2的织构梯度H;和
以在多个方向反极图的最大强度小于3倍随机性为特征的弱(200)织构。
2.权利要求1所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料沿平行于靶顶面的平面和垂直于该顶面的厚度平面在多个方向具有弱(200)织构。
3.权利要求1或2所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于3.5倍随机性的最大极图强度。
4.权利要求1所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于3.0倍随机性的最大极图强度和低于3.0倍随机性的反极图强度。
5.权利要求1-4任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有低于0.12的织构梯度H。
6.权利要求1-5任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有20微米至45微米的均匀的平均晶粒尺寸分布。
7.权利要求1-6任一项所述的溅射靶,其中所述铝或铝合金材料具有均匀织构,其具有带化因子B测定值低于0.0025的最小织构带化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍尼韦尔国际公司,未经霍尼韦尔国际公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310084415.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微型装置的无掩模并行取放转印
- 下一篇:非班太尔的晶型及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类