[发明专利]用于电阻抗成像的电极带及电极组件在审

专利信息
申请号: 202310085562.X 申请日: 2023-01-29
公开(公告)号: CN116035554A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 崔刚 申请(专利权)人: 北京华睿博视医学影像技术有限公司
主分类号: A61B5/0536 分类号: A61B5/0536;A61B5/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;张高洁
地址: 102629 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 阻抗 成像 电极 组件
【权利要求书】:

1.一种用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,包括带体,所述带体包括多个沿长度排列的电极段,以及位于相邻电极段之间的弹性段,所述电极段能够用于设置电极组件,所述电极段的厚度大于所述弹性段的厚度,以使所述弹性段相较于所述电极段更易发生弹性形变。

2.根据权利要求1所述的用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,所述带体的一端设置有第一连接件、另一端设置有能够与所述第一连接件可拆卸连接的第二连接件。

3.根据权利要求2所述的用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,所述第二连接件包括第一扣头、嵌入件和连接杆;所述嵌入件嵌入到所述带体的内部,所述连接杆的一端与所述嵌入件相互连接、另一端与所述第一扣头可拆卸连接,所述第一扣头能够与所述第一连接件形成限位结构。

4.根据权利要求2所述的用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,所述第二连接件包括第二扣头、第一连接片和第二连接片;所述带体贯穿开设有连接孔,所述第一连接片和所述第二连接片分别位于所述连接孔的两侧,所述第一连接片和/或所述第二连接片上设置有连接柱,通过所述连接柱贯穿所述连接孔将所述第一连接件和所述第二连接片相互连接,所述第二扣头设置在所述第一连接片或所述第二连接片上,所述第二扣头能够与所述第一连接件形成限位结构。

5.根据权利要求2所述的用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,所述第一连接件开设有多个调节孔,所有的所述调节孔沿同一个方向排列,所述第二连接件能够与所述调节孔形成限位结构。

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于电阻抗成像的电极带,其特征在于,所有的所述电极段沿同一方向均匀排列,位于两端的电极段的厚度大于位于两端之间的电极段的厚度。

7.一种应用于如权利要求1-6任一项所述的电极带的电极组件,其特征在于,包括电极组件,所述电极组件包括导电硅胶和双层铜扣,所述导电硅胶设置在所述电极段上,所述导电硅胶的检测面能够与待检测目标相互接触,所述双层铜扣的一端与所述导电硅胶电性连接、另一端贯穿所述电极段并且能够与馈送电线电性连接。

8.根据权利要求7所述的电极组件,其特征在于,所述双层铜扣包括导电柱、内芯层和公扣层,所述内芯层和所述公扣层套设在所述导电柱上,所述内芯层开设有多个通孔,所述导电硅胶包覆在所述内芯层外,所述导电柱的一端通过所述内芯层与所述导电硅胶相互连接、另一端贯穿所述电极段并且所述公扣层露出所述带体,所述公扣层能够与馈送电线电性连接。

9.根据权利要求7所述的电极组件,其特征在于,所述导电硅胶的检测面具有多个弧形凹槽和/或弧形凸起。

10.根据权利要求7所述的电极组件,其特征在于,所述导电硅胶与所述电极段粘接。

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