[发明专利]一种模切方法和系统在审
申请号: | 202310087158.6 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116214634A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 林士杰;范园园 | 申请(专利权)人: | 思睿观通科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/26;B26D7/18 |
代理公司: | 成都众慧优创知识产权代理有限公司 51384 | 代理人: | 戴勇灵 |
地址: | 215421 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方法 系统 | ||
本说明书实施例提供一种模切方法及系统,该方法包括以下的步骤:基于预设定位参数,控制机械手在模切设备上安装模切刀及模切材料;于模切加工参数,控制模切刀对模切材料进行模切,模切加工参数至少包括基础模切压力和更新模切压力,模切加工参数相关于基础生产参数;以及控制废料处理设备清除由模切刀对模切材料进行模切而形成的废料。
技术领域
本说明书涉及印刷品后期加工领域,特别涉及一种模切方法和系统。
背景技术
一些非金属材料、纸板、不干胶、双面胶、手机胶垫等产品在印刷后需要切割和/或压痕包装成型,模切设备利用钢刀、五金模具、钢线或钢板雕刻成的模版,通过压印版施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状,模切方法是印刷后包装加工成型的重要工艺。模切设备中,模切刀根据其材质不同其使用寿命从几万次到几十万次不等,模切刀会随着使用次数的增长而逐渐变钝直至不能使用为止。在这个过程中其模切效果也在发生着微小的变化。起初刀具比较锋利,只用很小的模切压力就可以切穿材料;随着使用次数增加,模切刀变的越来越钝,这时就需要加大模切压力的方式来切断材料,但是压力增加不能过大,过大可能会切穿底材;目前调整模切压力多采用人工试验的方法,通过试压,查看刀痕,然后确定合适的压力,在因压力不对导致产品不合格或有瑕疵时停机调整压力。
因此,希望可以提供一种模切方法和系统,能更快确定合适的压力,更高效的调整压力。
发明内容
本说明书一个或多个实施例提供一种模切方法。所述模切方法包括:基于预设定位参数,控制机械手在模切设备上安装模切刀及模切材料;基于模切加工参数,控制所述模切刀对所述模切材料进行模切,所述模切加工参数至少包括基础模切压力和更新模切压力,所述模切加工参数相关于基础生产参数;以及控制废料处理设备清除由所述模切刀对所述模切材料进行模切而形成的废料。
本说明书一个或多个实施例提供一种模切系统,所述模切系统包括:安装模块,用于基于预设定位参数,控制机械手在模切设备上安装模切刀及模切材料;模切模块,用于基于模切加工参数,控制所述模切刀对所述模切材料进行模切,所述模切加工参数至少包括基础模切压力和更新模切压力,所述模切加工参数相关于基础生产参数;以及清除模块,用于控制废料处理设备清除由所述模切刀对所述模切材料进行模切而形成的废料。
本说明书一个或多个实施例提供一种模切装置,包括处理设备,所述处理设备用于执行模切方法。
本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储计算机指令,当计算机读取存储介质中的计算机指令后,计算机执行模切方法。
附图说明
本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明,这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的,在这些实施例中,相同的编号表示相同的结构,其中:
图1是根据本说明书一些实施例所示的模切系统的应用场景的示意图;
图2是根据本说明书一些实施例所示的模切系统的模块图;
图3是根据本说明书一些实施例所示的模切的示例性流程图;
图4是根据本说明书一些实施例所示的确定更新模切压力的示例性流程图;
图5是根据本说明书一些实施例所示的基于原因判断模型确定质量异常的引发原因的流程的示例性示意图;
图6是根据本说明书一些实施例所示的基于更换时点更换模切刀的示例性流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思睿观通科技(江苏)有限公司,未经思睿观通科技(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310087158.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。