[发明专利]一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的印制电路板已经不能满足这种高频电路的需要。信号的完整性传输研究成为越来越关键的重要核心技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，印制电路板中的导通孔中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻工艺的作用就是将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而消除此类电磁干扰问题。

背钻工艺是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术,在高频高速产品中应用广泛。残铜是目前背钻工艺无法完全消除的，而残铜在电路设计中,会导致信号传输的反射、散射、延迟等，给信号到来完整性方面的问题。在印制电路板设计时虽然可以采用构造技术，例如激光钻孔或者改变板层堆栈顺序使得导线被移动到更靠近过孔短线柱端部的层，也可以用于减小残铜长度。但在许多高密度印制电路板和背板/中间板中，从制造和成本核算的角度来看，这些方式并不总是可行的。在这种情况下，唯一的选择是通过背钻工艺删除无用的孔铜部分。

随着印制电路板产品对信号完整性的要求越来越高，对背钻加工时的背钻残铜的管控也越来越严格，目前背钻工艺加工，背钻孔的残铜的良率不高，不能满足背钻残铜要求严格的产品需求。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板，以提升背钻孔的残铜的良率。

根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板的背钻孔的加工方法，印制电路板的背钻孔的加工方法包括：

将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；

确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；

根据各子背钻区域的各层铜箔的残铜率，确定各子背钻区域填胶后的厚度；

确定各子背钻区域的深度系数；

根据各子背钻区域内的背钻位置的钻入面和目标背钻层之间的厚度，计算该背钻位置的第一理论背钻深度；

根据子背钻区域内的背钻位置的第一理论背钻深度、子背钻区域的理论板厚、子背钻区域填胶后的厚度以及子背钻区域的深度系数确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；

根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；

按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；

对背钻孔的残铜量进行检验。

可选的，将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域包括：

将印制电路板的背钻区域划分为多个面积相等的方形子区域。

可选的，确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率包括：

确定各子背钻区域内各层铜箔的面积；

根据各子背钻区域内各层铜箔的面积与对应子背钻区域的面积的比值，确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率。