[发明专利]一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置

权利要求书

1.一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述集成电路设备中包括有腔室（1）、呈圆筒状的操作台（2）和晶圆旋转装置（3），所述腔室（1）和所述操作台（2）不可旋转；

所述操作台（2）为上小下大的阶梯分段圆筒状，包括有自上而下依次相连的操作台板（11）、第一圆筒段（12）、环形台阶（13）和第二圆筒段（14）；

所述晶圆旋转装置（3）包括在所述操作台（2）外侧由内而外依次同轴地套设的支撑筒（4）、内套筒（5）及旋转筒（6）；所述内套筒（5）及所述支撑筒（4）位于所述第一圆筒段（12）外；所述旋转筒（6）位于所述内套筒（5）及所述第二圆筒段（14）外；所述内套筒（5）的上端与所述腔室（1）的底部相连接；所述旋转筒（6）内侧面中部向内延伸有环形板（7），所述环形板（7）位于所述内套筒（5）和所述环形台阶（13）之间；所述环形板（7）与所述支撑筒（4）的下端相连接；所述旋转筒（6）的上端与所述内套筒（5）之间通过上轴承（8）转动连接，所述旋转筒（6）的下端与所述第二圆筒段（14）之间通过下轴承（9）转动连接，所述上轴承（8）与所述环形板（7）之间，以及所述下轴承（9）与所述环形板（7）之间，均设置有磁流体密封组件（10）；所述旋转筒（6）连接有用于控制其旋转的驱动组件。

2.如权利要求1所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述操作台（2）的所述操作台板（11）上开设有若干允许顶针通过的通孔，所述操作台板（11）的下表面在与所述通孔对应位置处连接有晶圆升降装置，所述晶圆升降装置包括有所述顶针及控制所述顶针升降的机构，多个所述顶针的上端共同在所述操作台板（11）的上方支撑晶圆。

3.如权利要求1所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述内套筒（5）下段的外侧面与所述第二圆筒段（14）的外侧面直径相同且位置相对齐。

4.如权利要求1所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，每一个所述磁流体密封组件（10）均包括有自上而下依次相连的上磁极环（15）、磁环（16）和下磁极环（17）；

所述上磁极环（15）和所述下磁极环（17）在朝外的侧面均设置有密封圈（19），所述密封圈（19）与所述旋转筒（6）相抵触；所述上磁极环（15）和所述下磁极环（17）在朝内的侧面均设置有磁流体（18）；

所述上轴承（8）的轴承外圈与其下方相邻的上磁极环（15）之间，以及所述下轴承（9）的轴承外圈与其上方相邻的下磁极环（17）之间，均设置有隔环（20）。

5.如权利要求4所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述内套筒（5）及所述第二圆筒段（14）在与所述上磁极环（15）和所述下磁极环（17）相对的位置均设有若干层环形凹槽（21），相邻所述环形凹槽（21）之间形成环形突起（22），所述磁流体（18）位于所述环形突起（22）外侧面与所述上磁极环（15）、所述下磁极环（17）的内侧面之间。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述内套筒（5）为法兰筒，其上方为上法兰部（23）；所述操作台（2）下端向外延伸设置有下法兰部（24）；所述上法兰部（23）和所述下法兰部（24）之间设置有若干连接支柱（25）。

7.如权利要求6所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述连接支柱（25）的上、下两端分别与所述上法兰部（23）和所述下法兰部（24）通过螺丝连接。

8.如权利要求1-5中任意一项所述的应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述支撑筒（4）的下端设置有定位凸起（26），所述环形板（7）的上表面设置有定位凹槽（27），所述定位凸起（26）与所述定位凹槽（27）相配合地插接。