[发明专利]一种钼钨合金复合旋转靶的修复方法

权利要求书

1.一种钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，该方法具体包括步骤一、步骤二、步骤3.1、步骤4.1、步骤五和步骤六，或具体包括步骤一、步骤二、步骤3.2、步骤4.2、步骤五和步骤六；

步骤一，检查靶盘缺陷：

对钼钨合金复合旋转靶进行检查，确定靶盘缺陷的类型、材质、位置和大小；

步骤二，机械处理：

对步骤一中的靶盘缺陷进行机械处理，去除附着物和氧化层，使得靶盘缺陷部位无异物和氧化痕迹，呈明亮的金属光泽；

步骤三，初步填补：

步骤3.1：根据步骤一的检查结果，确定靶盘缺陷的类型为熔蚀坑、气孔、裂纹或开裂后，再根据步骤一中所确定的靶盘缺陷的材质和大小，切取与靶盘缺陷材质相同的修补材料，对修补材料进行脱氧处理，然后将处理好的修补材料置于步骤二中已经机械处理过的靶盘缺陷处，确保修补材料完全覆盖靶盘缺陷；

步骤3.2：根据步骤一的检查结果，确定靶盘缺陷的类型为熔蚀环后，再根据步骤一中所确定的熔蚀环的材质和尺寸，切取与熔蚀环材质相同的环片状修补材料和圆片状修补材料，对环片状修补材料和圆片状修补材料进行脱氧处理，然后将处理好的环片状修补材料置于熔蚀环部位，再将圆片状修补材料覆盖整个靶面；

步骤四，电子束熔覆：

步骤4.1：将步骤3.1中初步填补后的靶盘装入真空电子束炉，将电子束焦点对到靶盘缺陷的上端，增大电子束功率使该点熔融，沿修补材料布设方向移动电子束焦点，对靶盘缺陷区域进行熔覆，直至所有缺陷全部熔化；

步骤4.2：将步骤3.2中初步填补后的靶盘装入真空电子束炉，将电子束焦点对到靶盘的圆心位置，增大电子束功率使该点熔融，然后继续移动电子束焦点，对整个靶面进行同心圆线扫描式熔覆，直至所有面层全部熔化；

步骤五，去应力退火：

将步骤四中已熔覆完成的靶盘置于真空炉中，进行去应力退火；

步骤六，后处理：

取出步骤五中退火完成的靶盘，对该靶盘进行机械加工，再进行检测、清洗和包装，获得修复后的钼钨合金复合旋转靶。

2.如权利要求1所述的钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，步骤3.1和3.2中，所述的脱氧处理的温度为800～900℃，保温时间为1～2个小时。

3.如权利要求1所述的钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，步骤4.1和4.2中，所述的电子束功率为40～100kw，熔覆时间为1～30min。

4.如权利要求1所述的钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，步骤五中，所述的去应力退火的温度900～1200℃，保温时间为1～2个小时。

5.如权利要求1所述的钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，步骤3.1中，所述的修补材料的体积为靶盘缺陷体积的1.1～1.15倍。

6.如权利要求1所述的钼钨合金复合旋转靶的修复方法，其特征在于，步骤3.2中，所述的环片状修补材料的体积为熔蚀环体积的1.1～1.15倍。