[发明专利]线路板制备方法以及线路板

权利要求书

1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：

获取待处理板材；其中，所述待处理板材包括第一承载板以及设置在所述第一承载板一侧表面的第一导电线路层；其中，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路；

在所述第一导电线路远离所述第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成至少一绝缘介质层与至少一第二导电层；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路之间；

在所述第二导电层与所述绝缘介质层上形成至少一个金属化孔；其中，所述第二导电层与所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路通过所述金属化孔实现电连接；

处理所述第二导电层以形成第二导电线路层；其中，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路；

去除所述第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述获取待处理板材的步骤包括：

获取通过固定件连接的第二承载板与第一导电层；

对所述第一导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层；其中，所述第一导电线路层包括至少一所述第一导电线路；

在所述第一导电线路层远离所述第二承载板的一侧表面压合粘性材料与所述第一承载板，以使所述第一导电线路层通过粘结层与所述第一承载板连接；

去除所述第二承载板，得到所述待处理板材。

3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述对所述第一导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层的步骤，包括：

通过激光烧蚀、激光切割以及水刀中的一种或多种方式对所述第一导电层的所述预设位置进行表面处理，去除所述预设位置的金属，以形成所述第一导电线路。

4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述获取通过固定件连接的第二承载板与第一导电层的步骤，包括：

获取到相同尺寸的所述第二承载板与所述导电材料；其中，所述第二承载板与所述导电材料的边缘位置具有多个相对应的定位孔；

将所述第二承载板与所述导电材料进行层叠，并在多个所述定位孔中分别嵌入所述固定件，以使所述固定件配合所述定位孔固定所述第二承载板与所述导电材料。

5.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述在所述第一导电线路远离所述第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成至少一绝缘介质层与至少一第二导电层的步骤，包括：

获取所述绝缘材料，将所述绝缘材料与所述第一导电线路层远离所述第一承载板的一侧表面以及所述粘结层远离所述第一承载板的一侧表面进行压合，以在所述第一导电线路层远离所述第一承载板的一侧表面以及所述粘结层远离所述第一承载板的一侧表面上形成所述绝缘介质层；

在所述绝缘介质层远离所述第一导电线路层的一侧表面压合铜箔，以形成所述第二导电层。

6.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述在所述第二导电层与所述绝缘介质层上形成至少一个金属化孔的步骤，包括：

在所述第二导电层的预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二导电层与所述绝缘介质层，以形成至少一个盲孔；

对所述盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个所述金属化孔。

7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述对所述盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个所述金属化孔的步骤，包括：

在所述盲孔中灌注导电物质，以形成导电连接柱。

8.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，

所述处理所述第二导电层以形成第二导电线路层的步骤，包括：

通过图形转移、图形电镀以及快速蚀刻在所述第二导电层上形成所述第二导电线路。