[发明专利]阀体及电子膨胀阀在审

专利信息
申请号: 202310098712.0 申请日: 2023-02-10
公开(公告)号: CN115978264A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 吴俊云 申请(专利权)人: 上海昶协实业有限公司
主分类号: F16K27/02 分类号: F16K27/02;F16K47/02;F25B41/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201199 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 阀体 电子 膨胀
【权利要求书】:

1.一种阀体,其特征在于,所述阀体具有相对设置的侧面接口(1)和下部接口,所述阀体内腔各内表面为曲面,所述阀体内腔呈漏斗形。

2.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体的侧面接口(1)外缘可以设置一平台,所述阀体的侧面接口(1)内可以设置台阶。

3.根据权利要求2所述的阀座,其特征在于,在所述阀体的侧面接口(1)平台处可以设置定子电机的卡位固定设施。

4.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体的侧面接口(1)通道中心线与阀体中心轴交会为偏心交会,或者是正心交会。

5.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体内腔侧面及底面分别为回转曲面组成,或者所述阀体内腔从侧面到底面为多段回转曲面拼接而成。

6.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体内腔表面可以为一个连续的回转曲面。

7.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体的下部接口设置为阀孔(2),所述阀孔(2)与所述阀体内腔连通,所述阀孔(2)外出口段为回转曲面形成的喇叭扩口。

8.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体侧面接口(1)与流体管道连接方式为流体管道插入到所述阀体侧面接口(1)内焊接,所述阀体下部接口与流体管道连接方式为流体管道套在所述阀体下部的阀孔(2)外出口外缘焊接。

9.根据权利要求1所述的阀座,其特征在于,所述阀体也可以为组合结构,在所述阀体下部接口通孔处插入阀座(4)并与之焊接成一体,所述阀座(4)轴心设置有阀孔,所述阀孔与阀体内腔连通,所述阀孔外出口为回转曲面形成的喇叭扩口。

10.一种电子膨胀阀,其特征在于,包括:如权利要求1至9中任一项所述的阀体结构。

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