[发明专利]存储器设备在审
申请号: | 202310105124.5 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN115985352A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 金智龙;金修仁;吴泽秀;李晟基 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G11B33/04 | 分类号: | G11B33/04;G11B33/14 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;肖学蕊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 设备 | ||
1.一种固态驱动器,包括:
第一壳体;
第二壳体,其在所述第一壳体上;
存储器模块,其在所述第一壳体与所述第二壳体之间的内部空间中;以及
板,其在所述第一壳体和所述第二壳体之间并且设置在所述第一壳体的凹部中,
其中,所述板包括在第一翼与第二翼之间的气孔,
其中,所述存储器模块包括:
第一闪速存储器封装件;
第二闪速存储器封装件,其在所述第一闪速存储器封装件上;以及
框架,其在所述第一闪速存储器封装件和所述第二闪速存储器封装件之间,
其中,所述框架包括:
第一延伸部,其沿第一方向延伸;以及
第二延伸部,其沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸,并且
其中,所述第一延伸部的高度大于所述第二延伸部的高度。
2.根据权利要求1所述的固态驱动器,其中,所述第一闪速存储器封装件和所述第二闪速存储器封装件中的每一个包括:
封装件基板;以及
闪速存储器芯片,其安装在所述封装件基板上,
其中,所述第一闪速存储器封装件的封装件基板被设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部上,并且
其中,所述第二闪速存储器封装件的封装件基板被设置在所述第一延伸部上并与所述第二延伸部间隔开。
3.根据权利要求2所述的固态驱动器,其中,通过所述第二延伸部与所述第二闪速存储器封装件的封装件基板之间的开口暴露所述第一闪速存储器封装件的闪速存储器芯片和所述第二闪速存储器封装件的闪速存储器芯片。
4.根据权利要求3所述的固态驱动器,其中,所述气孔与所述开口相邻。
5.根据权利要求1所述的固态驱动器,其中,
所述第一延伸部包括平行于所述第一方向延伸的一对第一延伸部,所述第二延伸部包括平行于所述第二方向延伸的一对第二延伸部,并且所述一对第二延伸部中的每一个将所述一对第一延伸部彼此连接。
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