[发明专利]一种用于电脑连接器垫片的制造方法

权利要求书

1.一种用于电脑连接器的垫片，其特征在于：包括以下重量份原料：氧化铝粉体5～15份、甲基乙烯基聚硅氧烷5～18份、聚氨酯型聚合体6～9份、硅橡胶粉料10～13份、碳化硅纤维粉料12～24份、混合粉体7～10份、氮化硼粉料8～15份、阻燃剂5～17份、固化剂8～12份、硫化剂5～10份。

2.根据权利要求1所述的一种用于电脑连接器的垫片，其特征在于：所述固化剂由27％的水、20％的冰乙酸、18％的二甲基二乙氧基硅烷，10％的羧甲司坦和的25％烷基苯酚混合制成。

3.根据权利要求1所述的一种用于电脑连接器的垫片，其特征在于：所述混合粉体由18％的FeSiAl磁粉、27％的可溶性金属硝酸盐、35％的硝酸铁、20％的羟基铁粉混合制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于电脑连接器的垫片，其特征在于：所述氮化硼粉料的粒度为5～25μm，杂质含量低于0.15％。

5.一种用于电脑连接器垫片的制造方法，其特征在于：应用于权利要求1-4任一项所述的一种用于电脑连接器的垫片，包括以下方法步骤：

S1、按重量份配比选取氧化铝粉体、甲基乙烯基聚硅氧烷、聚氨酯型聚合体、硅橡胶粉料进行混合搅拌，上述材料均匀搅拌后，添加碳化硅纤维粉料，加热搅拌容器进行二次搅拌，搅拌完成后得到预处理原料A；

S2、将混合粉体与氮化硼粉料进行混合搅拌，搅拌过程中提升搅拌容器的温度，之后分阶段加入阻燃剂，得到预处理原料B；

S3、将预处理原料A倒入预处理原料B的容器中，进行混合搅拌，搅拌过程中依次加入固化剂和硫化剂，同时对搅拌容器进行加热，加热完成后对混合料进行真空脱泡处理，得到预制混合物；

S4、对S3步骤中制取的预制混合物进行加热、成型处理，得到垫片初制品，之后按照设计尺寸对垫片初制品进行裁切，得到电脑连接器垫片成品。

6.根据权利要求5所述的一种用于电脑连接器垫片的制造方法，其特征在于：所述S1步骤中，搅拌容器的加热温度控制在50～75℃，所述搅拌容器的搅拌时间控制在50～55min，所述搅拌容器的搅拌转速控制在270～320r/min。

7.根据权利要求5所述的一种用于电脑连接器垫片的制造方法，其特征在于：所述S2步骤中，搅拌容器的加热温度控制在75～80℃，所述搅拌容器的搅拌时间控制在1～1.5小时，所述阻燃剂分2～3次进行加入，间隔时间控制在30～40min。

8.根据权利要求5所述的一种用于电脑连接器垫片的制造方法，其特征在于：所述S3步骤中，搅拌容器的加热温度控制在65～80℃，所述搅拌容器的转速控制在180～240r/min。