[发明专利]混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法及系统在审
申请号: | 202310108750.X | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116432994A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 郝立峰;侯奇峰;张晏铭;李杨;李阳阳;王纯江;文俊凌;屈铭;黎雪婷;曾策 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | G06Q10/0633 | 分类号: | G06Q10/0633;G06Q10/0631;G06Q50/04 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 黎飞 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 集成电路 工序 制造 过程 数据 耦合 关联 方法 系统 | ||
1.混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,单工序工艺结构数据包构建:构建以设备机械坐标系为参考的单工序工艺结构数据包;
S2,统一坐标系原点确定:确定多工序统一坐标系原点;
S3,统一坐标系工艺结构数据包建立:统一各工序坐标系方向,建立基于统一坐标系的工艺结构数据包;
S4,耦合关系建立:建立多工序工艺结构数据包耦合关系;
S5,多工序MAP图构建:基于多工序耦合关联工艺结构数据包,构建多工序工艺结构工艺参数MAP图。
2.根据权利要求1所述的混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,步骤S1中,单工序工艺结构数据包包括:单工序工艺结构坐标的单工序数据包、对应工艺加工参数的单工序数据包;单工序工艺结构数据包的具体构建方法为:以设备机械坐标系中各工艺结构坐标数据获取为目标,对各工序设备在加工产品上加工坐标进行识别流程分析,确定各工艺结构相对机械坐标系原点的位置坐标的数据获取方式,同时确定加工坐标位置工艺结构关联的该设备关键工艺参数,并完成坐标和工艺参数之间的关联绑定。
3.根据权利要求2所述的混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,步骤S2中,选定坐标锚定物料,以坐标锚定物料的几何中心Pmax作为多工序统一坐标系原点;其中,坐标锚定物料指贯穿产品整个生产流程的物料。
4.根据权利要求3所述的混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,选定坐标锚定物料的第一顺位条件为:该类型物料在此产品中的个数为最少;第二顺位条件为:该类型物料在混合集成电路中分布位置的离散度最大;优先选定第一顺位条件的物料作为坐标锚定物料,若满足第一顺位条件的物料类型有多个,则选定第二顺位条件对满足第一顺位的多类物料进行计算判定。
5.根据权利要求4所述的混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,选定坐标锚定物料时,离散度的计算方式为:
将同类物料看成一个整体,其各物料距离物料整体几何中心距离之和作为该类物料离散度,按照离散度高低确定优选顺序;
计算公式如下:
其中,Dkm表示物料类型为m的k工序的第i个物料的离散度,i表示物料编号,m表示物料类型,k表示工序编号,n表示物料数量,表示物料类型为m的k工序的第i个物料的机械坐标系的x轴坐标,表示物料类型为m的k工序的第i个物料的机械坐标系的y轴坐标,x0表示坐标锚定物料的几何中心的机械坐标系的x轴坐标,y0表示坐标锚定物料的几何中心的机械坐标系的y轴坐标;
离散度最高的物料的几何中心Pkmax的计算公式如下:
其中,xkmax表示离散度最高的物料的几何中心的机械坐标系的x轴坐标,ykmax表示离散度最高的物料的几何中心的机械坐标系的y轴坐标。
6.根据权利要求5所述的混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法,其特征在于,步骤S3中,选定统一的坐标系方向,将各工序的工艺结构坐标进行转换,最终得到统一坐标系方向的各工序工艺结构坐标点;其中,对于与选定坐标系维度相反的维度坐标,取此维度坐标相反数作为转换后的统一坐标系方向坐标,而后转换为基于Pkmax为坐标系原点的工艺结构坐标点。
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