[发明专利]一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构在审
申请号: | 202310110887.9 | 申请日: | 2023-02-14 |
公开(公告)号: | CN116507135A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 刘洋 | 申请(专利权)人: | 陕西格芯国微半导体科技有限公司 |
主分类号: | H10B63/00 | 分类号: | H10B63/00;H10N70/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 712000 陕西省西安市西咸新区沣东新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 莫特忆阻器 tdc 逻辑 芯片 立体 堆叠 量化 系统 架构 | ||
1.一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,包括:莫特忆阻器与逻辑电路芯片,莫特忆阻器与逻辑电路芯片集成为一体;
所述的莫特忆阻器包含顶电极、阻变层、底电极;
所述逻辑芯片电路包含波形整形器和频率数字转换单元TDC。
2.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层与莫特忆阻器之间集成方式,可以是一个莫特忆阻器接一个频率数字转换单元TDC,也可以是多个莫特忆阻器共用一个频率数字转换单元TDC。
3.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述顶电极层与底电极是用于与外部电源进行电连接。
4.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述顶电极层可使用 Pt、Pd、W、Nb、TiN、TaN、ITO、Ag、Au材料或石墨烯材料制作而成。
5.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述阻变层可使用NbOx、VOx、TaOx及其三元氧化物材料制作而成。
6.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述底电极可使用Pt、W、TiN、Pd、Ag、Au材料或Pt、W、TiN、Pd、Ag、Au材料的叠层结构薄膜材料制作而成。
7.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层中用于实现方波的波形整形器可以用电压比较器、CMOS反相器来实现或施密特触发器来实现。
8.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层可以集成在莫特忆阻器层的下方或四周。
9.根据权利要求1、5所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述阻变层所填充的材料可以是NbOx、VOx、TaOx及其三元氧化物材料中的一种或多种。
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