[发明专利]一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构在审

专利信息
申请号: 202310110887.9 申请日: 2023-02-14
公开(公告)号: CN116507135A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 刘洋 申请(专利权)人: 陕西格芯国微半导体科技有限公司
主分类号: H10B63/00 分类号: H10B63/00;H10N70/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712000 陕西省西安市西咸新区沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 莫特忆阻器 tdc 逻辑 芯片 立体 堆叠 量化 系统 架构
【权利要求书】:

1.一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,包括:莫特忆阻器与逻辑电路芯片,莫特忆阻器与逻辑电路芯片集成为一体;

所述的莫特忆阻器包含顶电极、阻变层、底电极;

所述逻辑芯片电路包含波形整形器和频率数字转换单元TDC。

2.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层与莫特忆阻器之间集成方式,可以是一个莫特忆阻器接一个频率数字转换单元TDC,也可以是多个莫特忆阻器共用一个频率数字转换单元TDC。

3.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述顶电极层与底电极是用于与外部电源进行电连接。

4.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述顶电极层可使用 Pt、Pd、W、Nb、TiN、TaN、ITO、Ag、Au材料或石墨烯材料制作而成。

5.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述阻变层可使用NbOx、VOx、TaOx及其三元氧化物材料制作而成。

6.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述底电极可使用Pt、W、TiN、Pd、Ag、Au材料或Pt、W、TiN、Pd、Ag、Au材料的叠层结构薄膜材料制作而成。

7.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层中用于实现方波的波形整形器可以用电压比较器、CMOS反相器来实现或施密特触发器来实现。

8.根据权利要求1所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述逻辑电路层可以集成在莫特忆阻器层的下方或四周。

9.根据权利要求1、5所述一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,其特征在于,所述阻变层所填充的材料可以是NbOx、VOx、TaOx及其三元氧化物材料中的一种或多种。

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