[发明专利]一种硅胶制品生产的原料裁切装置

说明书

本发明公开了一种硅胶制品生产的原料裁切装置，涉及硅胶原料裁切领域，解决了现有硅胶料分条机很难实现快速分条裁切的问题，包括架台和转动安装于架台两侧端的被动辊，架台的下端设有输送辊，且输送辊和两个被动辊的外部传动套接有输送带，输送带与架台滑动贴合，本发明通过传动组件的作用可使转筒和输送带进行同步反向的转动，即转筒转动时通过若干个呈圆周等距分布的裁切刀对硅胶料进行分切处理，在转筒和输送带的转动速度一致下便可实现高速分切的效果，还能通过调节机构对裁切刀的位置进行调节，通过改变相邻两个裁切刀之间的弧长，来确定硅胶条分切的宽度。

技术领域

本发明涉及硅胶原料裁切领域，具体为一种硅胶制品生产的原料裁切装置。

背景技术

小型硅胶制品的生产通常是利用组合模对定量的硅胶进行挤压成型，并在挤压时对其加热使其定型出模，像这类硅胶制品生产时，都会通过裁切装置，对原料进行分切处理，分切的目的是为了将大块的硅胶原料裁切成大小均匀的条状，以便于后期操作员将硅胶原料放置在模具型腔内，提高热塑成型的工作效率；

但现有对硅胶原料进行分切的裁切装置，是通过输送带对需要进行分切的硅胶进行输送，在输送过程中，通过架台上方的数控切刀，进行分切处理，其中传输结构和分切机构使用两个独立的动力元件，裁切装置工作过程中，输送带对硅胶料的输送速度是额定的，而通过调节切刀上下移动的速度，实现裁切不同宽度的硅胶条，其中，输送带的输送很难调节，若加快输送带的输送速度，则切刀对硅胶料裁切时，会出现分切连带的情况，即切刀下落分切的过程中，由于输送带对硅胶料输送的速度较快，切刀会对硅胶料起到阻碍的现象，最终导致硅胶条分切的不均匀，为此，我们提出了一种硅胶制品生产的原料裁切装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可快速对硅胶原料分条切割的硅胶制品生产的原料裁切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种硅胶制品生产的原料裁切装置，包括架台和转动安装于所述架台两侧端的被动辊，所述架台的下端设有输送辊，且所述输送辊和两个所述被动辊的外部传动套接有输送带，所述输送带与所述架台滑动贴合；裁切机构，可对硅胶料分条裁切的所述裁切机构安装于所述架台的上端，且所述裁切机构的两端设有可对所述裁切机构支撑的支撑机构；调节机构，可对所述裁切机构分切尺寸进行调节的所述调节机构安装于所述裁切机构的前后两端。

优选的，所述裁切机构包括设于所述架台上端的转筒，且所述转筒的内部通过安装块转动设有若干个呈圆周等距分布的异向螺纹杆，所述异向螺纹杆外表面啮合安装有两个呈对称分布的螺纹套块，所述异向螺纹杆远离所述转筒轴线的一侧设有裁切刀，且所述裁切刀和两个所述螺纹套块之间铰接安装有连杆，所述异向螺纹杆的两端均固定安装有齿轮一。

优选的，所述支撑机构包括呈对称分布安装于所述转筒两端的两个滑动柱，且所述滑动柱的外部滑动套接有套框，所述套框与所述架台为固定连接，两个所述滑动柱的顶部通过轴承转动套接有调节轴，且所述调节轴滑动贯穿于所述转筒，通过滑动柱和套框的配合，可根据裁切机构的调节，对应的将高度进行改变。

优选的，所述调节机构包括固定套接于所述调节轴外表面的两个齿轮盘，且所述齿轮盘与若干个所述齿轮一均啮合，所述滑动柱远离所述调节轴的一端转动安装有手柄套筒，且所述手柄套筒与所述调节轴同心，所述滑动柱的内侧转动嵌有转动杆，且所述转动杆的外表面固定套接有齿轮四，所述套框的内壁靠近所述齿轮四的一端固定安装有齿条，且所述齿条与所述齿轮四活动啮合，所述转动杆的前端与所述手柄套筒的外表面通过同步轮传动安装有同步带，所述转动杆靠近所述架台的一端设有限位组件，且所述调节轴和所述手柄套筒之间设有抱死组件，调节轴和通过齿轮盘使若干个齿轮一同步转动。