[发明专利]一种微型热电器件的封装方法及其封装剂

权利要求书

1.一种微型热电器件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1)根据微型热电器件的基板尺寸和图案设计模具；所述钢制包括底板和设于底板四周的外框，底板的上表面和外框内侧面形成凹槽以容纳微型热电器件；所述微型热电器件包括上基板和下基板，安设于两基板间的热电粒子焊接而成；上基板和下基板均为带电极的陶瓷基板，热电块包括N型热电材料制成的N型热电粒子和P型热电材料制成的P型热电粒子，按照N-P-N-P-N的顺序交替排布在两基板之间；

2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；

3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂，然后利用注射器将封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；

4)然后将包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；

5)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件。

2.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于步骤3)中，调配封装剂时，将聚二甲基硅氧烷缓慢滴加到丙烯酸中，并不断搅拌，获得封装剂；其中，滴加速度为0.04-0.1mL/S。

3.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于所述模具的凹槽的长、宽、高均比微型热电器件大1～2mm。

4.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于步骤4)中，固化温度10～90℃，固化时间10～90分钟。

5.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于所述模具的材质采用不锈钢。

6.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于所述N型热电粒子、P型热电粒子的体积不大于1mm³，为立方体或长方体。

7.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于微型热电器件的电极基板的长和宽不超过10mm，为长方形或者正方形。

8.一种用于微型热电器件的封装剂，其特征在于所述封装剂由聚二甲基硅氧烷与丙烯酸按体积比1:1～1:5配制而成。

9.根据权利要求8所述的封装剂，其特征在于所述微型热电器件由两个带电极的陶瓷基板和安设于两陶瓷基板间的热电粒子焊接而成。

10.权利要求8所述的封装剂的使用方法，其特征在于步骤如下：

1)将微型热电器件放置于模具中；所述该模具设有容纳微型热电器件的凹槽，凹槽的长、宽、高均比微型热电器件大1～2mm；

2)权利要求8所述封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；然后包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；

3)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件。