[发明专利]贴片电极及片内热阻测试方法

权利要求书

1.一种贴片电极，其特征在于，包括：

电极图案、导热基底以及金属化层；

所述电极图案固定设置于所述导热基底的上表面，所述金属化层固定设置于所述导热基底下表面；

当在所述电极图案上加载测试电流时，所述电极图案产生的热波经由所述导热基底传递至所述金属化层。

2.根据权利要求1所述的贴片电极，其特征在于，所述电极图案包括金属线以及与所述金属线一体成型的焊盘，所述焊盘的宽度大于所述金属线的宽度。

3.根据权利要求2所述的贴片电极，其特征在于，所述焊盘包括两组，其中一组焊盘设置在另一组焊盘的外侧。

4.根据权利要求1所述的贴片电极，其特征在于，所述电极图案通过粘附层固定于所述导热基底的上表面。

5.根据权利要求4所述的贴片电极，其特征在于，所述粘附层为Ti层，所述粘附层通过蒸镀工艺粘附于所述导热基底，所述电极图案通过蒸镀工艺和/或溅射工艺粘附于所述粘附层。

6.根据权利要求1所述的贴片电极，其特征在于，所述金属化层包括底层以及钎料浸润层；

所述底层通过蒸镀工艺与所述导热基底粘附，所述钎料浸润层通过蒸镀工艺和/溅射工艺与所述底层粘附。

7.根据权利要求2所述的贴片电极，其特征在于，所述贴片电极用于测试测试材料的热导率时，所述金属线的线宽小于所述测试材料厚度的1/5。

8.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电极，其特征在于，所述导热衬底为金刚石，所述衬底的厚度为300微米，上下表面抛光优于3纳米。

9.一种片内热阻测试方法，其特征在于，应用于设有功能层、衬底层以及粘结层的芯片，其中，所述衬底层设置于所述功能层与所述粘结层之间，所述片内热阻测试方法包括：

将如权利要求1-8任一项所述的贴片电极的金属化层与芯片表面金属区域焊接；

根据多个电流以及与所述多个电流相对应的多个电极温升，构建电极的温升曲线；

根据热波的穿透特性以及所述温升曲线，确定目标电流，其中，所述目标电流产生的热波穿透所述功能层以及所述衬底层并抵达所述衬底层与所述粘结层的边界；

根据目标温升确定所述芯片的片内热阻，其中，所述目标温升根据所述目标电流以及所述温升曲线确定。

10.根据权利要求9所述的片内热阻测试方法，其特征在于，所述多个电流具有不同的频率，所述根据多个电流以及与所述多个电流相对应的多个电极温升，构建电极的温升曲线，包括：

根据对应所述多个电流的多个频率确定多个基波电压以及多个谐波电压；

根据所述多个基波电压以及所述多个谐波电压，确定所述多个电极温升；

根据所述多个频率以及所述多个电极温升，构建所述电极的温升曲线，其中，所述温升曲线自变量为频率的对数，所述温升曲线的因变量为电极温升。