[发明专利]一种双工况液冷散热装置及方法

说明书

本发明提供了一种双工况液冷散热装置及方法，该散热装置包括液冷源、换向阀和液冷装置；换向阀分别与液冷源的供液口、液冷源的回液口和液冷装置的两端连通；液冷装置包括液冷板和与液冷板相匹配的盖板，液冷板包括液冷板本体，液冷板本体的两端分别设置有第一连接口和第二连接口，液冷板本体的内壁上设置有分区板，分区板将液冷板本体分为第一区域和第二区域，分区板的两端分别设置有第一换向装置和第二换向装置，第一换向装置和第二换向装置分别绕分区板的两端转动。该种双工况液冷散热装置能够针对工作的电子元器件进行散热，减少液冷源流量供应量、降低散热成本、减轻电子元器件整体负载。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体地，涉及一种双工况液冷散热装置及方法。

背景技术

随着电子元器件集成度越来越高，电子元器件工作过程中产生的热流密度越来越高，为了防止电子元器件因过热损坏，对电子设备相关散热装置的散热能力要求越来越高，由于液冷散热具有散热能力高、重量较轻等优势，越来越普及地应用于电子设备散热技术领域。

目前，集成的电子元器件会根据所在电子设备的使用需求，存在一部分工作、一部分不工作的现象，不工作的电子元器件没有散热需求，而集成的电子元器件往往对应一个整体的液冷板，且液冷板内部的只有一个流通区域，通入冷却液后，液冷板会对集成的所有电子元器件进行散热，造成了液冷源流量的浪费，增加了散热成本和集成的电子元器件的整体负载。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种双工况液冷散热装置及方法，能够针对工作的电子元器件进行散热，减少液冷源流量供应量、降低散热成本、减轻电子元器件整体负载。

本发明提供一种双工况液冷散热装置，包括液冷源、换向阀和液冷装置；所述换向阀分别与所述液冷源的供液口、所述液冷源的回液口和所述液冷装置的两端连通；

所述液冷装置包括液冷板和与所述液冷板相匹配的盖板，所述液冷板包括液冷板本体，所述液冷板本体的两端分别设置有第一连接口和第二连接口，所述液冷板本体的内壁上设置有分区板，所述分区板将所述液冷板本体分为第一区域和第二区域，所述分区板的两端分别设置有第一换向装置和第二换向装置，所述第一换向装置和所述第二换向装置分别绕所述分区板的两端转动；

在所述换向阀处于第一状态，即液体自所述第一连接口流入，流经所述第一区域，由所述第二连接口流出的情况下，所述第一换向装置的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第一连接口靠近所述第二区域一侧的内壁紧贴，所述第二换向装置的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第二连接口靠近所述第二区域一侧的内壁紧贴；

在所述换向阀处于第二状态，即所述液体自所述第二连接口流入，流经所述第二区域，由所述第一连接口流出的情况下，所述第二换向装置的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第二连接口靠近所述第一区域一侧的内壁紧贴，所述第一换向装置的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第一连接口靠近所述第一区域一侧的内壁紧贴。

进一步地，所述第一换向装置包括第一弹性件和第一挡块，所述第一弹性件的一端与所述第二区域相连，另一端与所述第一挡块靠近所述第二区域的一侧相连；

在所述液体自所述第一连接口流入，流经所述第一区域，由所述第二连接口流出的情况下，所述第一挡块的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第一连接口靠近所述第二区域一侧的内壁紧贴，所述第一弹性件处于原始状态或拉伸状态；

在所述液体自所述第二连接口流入，流经所述第二区域，由所述第一连接口流出的情况下，所述第一挡块的一端与所述分区板紧贴，另一端与所述第一连接口靠近所述第一区域一侧的内壁紧贴，所述第一弹性件处于拉伸状态。

进一步地，所述第二换向装置包括第二弹性件和第二挡块，所述第二弹性件的一端与所述第一区域相连，另一端与所述第二挡块靠近所述第一区域的一侧相连；