[发明专利]用于制造波导管天线的方法

权利要求书

1.一种用于制造波导管天线(6)的方法，其特征在于以下步骤：

a)提供基底(7、17)；

b)将一层壳体材料(1)施加到基底(7、17、1)上，其中，该层具有空隙(5a)；

c)将一层含金属纳米颗粒的悬浮物(2)施加在所述壳体材料层(1)的朝向所述空隙(5a)的棱边处；

d)烧结所述含金属纳米颗粒的悬浮物(2)；

e)重复步骤b)至d)，其中，之前的壳体材料层(1)用作基底，并且其中，所述壳体材料层(1)的空隙(5a)形成空腔(5b)，直至构造所希望的波导管天线(6)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将金属的盖件(10)施加到最上面的壳体材料层(1)上，其中，所述盖件(10)在所述空腔(5b)上方延伸并且具有至少一个开口(12)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述壳体材料层(1)的空隙(5a)中施加一层介电材料(13)，其中，在步骤e)期间，该层介电材料(13)也重复地施加在前一层介电材料(13)上。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于通过将含有金属纳米颗粒的悬浮物(2)施加和烧结到最上层介电材料(13)上来形成盖件(14)，其中，所述盖件(14)具有至少一个开口(15)。

5.一种用于制造波导管天线的方法，其特征在于以下步骤：

a)提供基底(7、17)；

b)将多层壳体材料(1)施加到基底(7，17，1)上，其中，每层(1)具有空隙(5a)，并且其中，所述壳体材料层(1)的空隙(5a)形成空腔(5b)，直至该空腔(5b)构造为用于所希望的波导管天线(6)；

c)用含金属纳米颗粒的悬浮物(2)填充所述空腔(5b)；

d)烧结所述含金属纳米颗粒的悬浮物(2)。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于将金属的盖件(10)施加到最上面的壳体材料层(1)上，其中，所述盖件(10)在所述空腔(5b)上方延伸并且具有至少一个开口(12)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

e)在形成用于所希望的波导管天线(6)的空腔(5b)的部位处将多层介电材料(13)或支撑材料施加到所述基底(7，17)上。

8.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤e)在步骤c)之前，尤其在步骤b)之前实施。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在形成用于所希望的波导管天线(6)的空腔(5b)的部位处将一层介电材料(13)或支撑材料施加到所述基底(7，17)上，其中，该层介电材料(13)或支撑材料与壳体材料层在步骤b)中交替地施加。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，当在步骤e)中已经施加介电材料(13)时，通过将含金属纳米颗粒的悬浮物(2)施加和烧结到最上层介电材料(13)上来形成盖件(14)，其中，所述盖件(14)具有至少一个开口(15)。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，所述含金属纳米颗粒的悬浮物是金属纳米墨(2)。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，壳体材料(1)的层施加成，使得所述空隙(5a)形成具有倾斜的壁的空腔(5b)。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述壳体材料(1)含有环氧树脂和/或丙烯酸。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其特征在于，步骤a)中的基底(7、17)是电路板(7)或中介层封装部(17)。