[发明专利]一种线路板浸泡装置及其浸泡工艺

说明书

本发明公开了一种线路板浸泡装置，具体涉及线路板加工技术领域，包括浸泡仓；浮动板；升降结构；夹持结构，用于夹持待浸泡的线路板；两个推液管；推液结构，用于在所述浮动板朝下移动时，能够对进入所述推液管内的浸泡液产生推力，使得所述推液管内的浸泡液被挤压至浸泡仓内。通过设置推液管、推液结构、浮动板，升降结构驱动浮动板朝下移动，并使线路板能够浸泡到浸泡仓的浸泡液中，浮动板在朝下移动时，将由推液结构对推液管内的浸泡液产生挤压，使得浸泡液能够被挤压至浸泡仓内，使得浸泡液能对线路板两面产生冲击，通过冲击，使得浸泡液与线路板产生相对运动，使得浸泡液进入线路板盲孔更充分。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种线路板浸泡装置及其浸泡工艺。

背景技术

线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等。

由于电镀填盲孔的电镀加工前，需要对线路板进行浸泡处理，即将线路板浸泡在具有镀层阳离子及电镀加速剂的浸泡液中，以增加盲孔内的阳离子及加速剂浓度，进而提升盲孔内镀层的增长速度，达到提高盲孔填充质量的效果，经检索，中国专利号CN112533398 B中公开了一种线路板浸泡装置，包括浸泡机体、转动机构、装夹机构、振动机构。浸泡机体开设有浸泡腔体；转动机构包括转动座及转动电机，转动座设置于浸泡腔体内，转动电机与转动座连接，以使转动座旋转；装夹机构包括多个夹持部，多个夹持部均与转动座连接；振动机构包括振动部及振动电机，振动部设置于浸泡腔体内，振动电机与振动部连接。由于线路板与浸泡机体中的电镀液发生相对运动，使得电镀液能够持续冲刷线路板，电镀液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果。

上述现有技术中，通过转动电机驱动转动座旋转，使得浸泡液与线路板产生相对运动，使得浸泡液能够进入线路板的盲孔内，但是由于转动座转动方向是固定的，而线路板厚度方向两面均有盲孔，而转动座沿着一个方向转动时，背对转动座转动方向的盲孔与浸泡液的相对运动效果较差，进而无法保证线路板两个面上的盲孔与浸泡液充分接触。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种线路板浸泡装置及其浸泡工艺，本发明所要解决的技术问题是：现有技术中的线路板浸泡装置无法对线路板两个面上的盲孔进行均匀浸泡。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板浸泡装置，包括：

浸泡仓，顶部敞口且内部储存有浸泡液；

浮动板，设于所述浸泡仓口部上方，且由升降结构驱动其竖直移动；

夹持结构，用于夹持待浸泡的线路板，且所述夹持结构设于浮动板；

两个推液管，沿所述浸泡仓的轴向对称固接于浸泡仓外周缘，所述推液管两端通透且与浸泡仓内部相贯通；

推液结构，用于在所述浮动板朝下移动时，能够对进入所述推液管内的浸泡液产生推力，使得所述推液管内的浸泡液被挤压至浸泡仓内。

如图1-8所示，实施方式具体为：将线路板安装在夹持结构上，使得线路板能够固定在浮动板上，再通过升降结构驱动浮动板朝下移动，并使线路板能够浸泡到浸泡仓的浸泡液中，浮动板在朝下移动时，将由推液结构对推液管内的浸泡液产生挤压，使得浸泡液能够被挤压至浸泡仓内，使得浸泡液能对线路板两面产生冲击，通过冲击，使得浸泡液与线路板产生相对运动，使得浸泡液进入线路板盲孔更充分，另外基本不会产生死角，相对现有技术，浸泡液对线路板的浸泡效果及效率均有提升。