[发明专利]封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，包括：

载板，其表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括第一导电部与第二导电部；

绝缘层，设置在所述载板上，且环绕所述第一导电部；

阻挡墙，设置在所述绝缘层上，环绕所述第一导电部，所述第一导电部还由填充胶包覆，所述阻挡墙用于避免所述填充胶溢出至所述第二导电部。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包括：

元器件，固定在所述第一导电部上，所述元器件还通过导电件连接所述第二导电部；其中，所述填充胶填充所述元器件与所述第一导电部之间的间隙。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述阻挡墙远离所述载板的一面高于所述填充胶设置，所述阻挡墙的面积小于所述绝缘层的面积。

4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面与所述绝缘层靠近所述第一导电部的侧面平齐。

5.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面倾斜设置，且倾斜面朝向所述第一导电部和远离所述载板的方向。

6.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面呈弯折面，且所述弯折面沿远离所述载板的方向上，与所述第一导电部的距离逐渐增加。

7.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述绝缘层为油墨，所述阻挡墙为油墨或塑封料。

8.一种封装体的制作方法，其特征在于，包括：

获取载板，所述载板表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括第一导电部与第二导电部；

在所述载板上制作绝缘层，使所述绝缘层环绕所述第一导电部；

在所述绝缘层上制作阻挡墙，使所述阻挡墙环绕所述第一导电部。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述绝缘层与所述阻挡墙均为油墨；

所述制作绝缘层的步骤，包括：

在所述载板表面涂覆油墨，对油墨的设定区域进行曝光、显影后固化，使油墨环绕所述第一导电部的区域固化保留形成绝缘层；

所述制作阻挡墙的步骤，包括：

在所述载板上进行第二次油墨涂覆，对油墨的设定区域进行第二次曝光、显影后固化，使油墨环绕所述第一导电部的区域固化保留形成阻挡墙。

10.根据权利要求8所述的制作方法，所述制作阻挡墙的步骤后，还包括：

在所述第一导电部上固定元器件，并在所述元器件与所述第一导电部之间的间隙填充填充胶，其中，所述阻挡墙用于避免所述填充胶溢出至所述第二导电部。