[发明专利]一种低介电常数的复合工程塑料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，包括工程塑料本体以及粘合所述工程塑料本体的双重固化胶粘剂，所述双重固化胶粘剂包括预聚体树脂、稀释剂、低介电改性剂、光引发剂、催化剂、脱水剂和阻聚剂；

所述预聚体树脂由含乙烯基的异氰酸酯与具有氨基的或者其分子两端至少有一个可水解基团的有机聚硅氧烷进行反应得到；

所述稀释剂包括含氮类丙烯酸酯单体；

所述低介电改性剂为笼型聚倍半硅氧烷及其衍生物中的一种或几种；

所述催化剂为二月桂酸二丁基锡，所述脱水剂为甲基三甲氧基硅烷。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述预聚体树脂与所述稀释剂、所述低介电改性剂、所述光引发剂、所述催化剂、所述脱水剂和所述阻聚剂的质量比例为100：(20-100)：(1-10)：(3-6)：(0.5-14.8)：(0.4-0.6)：(0.05-0.2)。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述预聚体为具有乙烯基端基的聚二甲基硅氧烷低聚物，其制备方法包括以下步骤：

在减压和室温条件下，将硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷与R1取代的氨基丙基三甲氧基硅烷在辛酸铋催化剂下进行缩合反应，反应完成后加入一定化学计量的甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯，在保护气氛下搅拌反应，反应完成后得到所述具有乙烯基端基的聚二甲基硅氧烷低聚物；

其中，所述硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷与所述氨基丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为1：(2-2.2)；所述硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷的分子量为30000～50000，粘度1000～1500CPS。

4.根据权利要求3所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述辛酸铋的添加重量为所述硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷与所述R1取代的氨基丙基三甲氧基硅烷质量和的0.01～0.05wt％。

5.根据权利要求3或4所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述R1取代基为氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基或苯基。

6.根据权利要求1所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述含氮类丙烯酸酯单体为具有氮杂环基团的丙烯酸酯单体，所述含氮类丙烯酸酯单体具有一个或多个来自1-20个碳原子的烷基、1-20个碳原子的烷氧基、6-20个碳原子的芳氧基、2-20个碳原子的环氧基或羟基的取代基，所述氮杂环基团具有一个或多个来自1-20个碳原子的烷基、1-20个碳原子的烷氧基或6-20个碳原子的芳氧基的取代基。

7.根据权利要求1所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述低介电改性剂包括衍生改性的笼型聚倍半硅氧烷，其制备方法包括以下步骤：

在冰水浴条件下，称取2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯并溶解在二氯甲烷中，加入二环己基碳二亚胺和4-二甲氨基吡啶，充分搅拌混合后加入羧基修饰的笼型聚倍半硅氧烷和5-降冰片烯-2-羧酸，在室温条件下搅拌反应过夜，反应完成后分离滤液，所述滤液加入甲醇和丙酮的混合溶剂，充分搅拌至无沉淀产生，分离沉淀并依次以所述混合溶剂和去离子水洗涤，干燥后制得；

其中，所述2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯与所述二环己基碳二亚胺、所述4-二甲氨基吡啶、所述羧基修饰的笼型聚倍半硅氧烷、所述5-降冰片烯-2-羧酸的质量比例为10：(12.5-12.8)：(1-1.2)：(15-18)：(4.5-5.2)。

8.根据权利要求7所述的一种低介电常数的复合工程塑料，其特征在于，所述双重固化胶粘剂包括六氟双酚A和碳酸钾，所述六氟双酚A和所述碳酸钾与所述2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯的质量比例为1：(0.2-0.4)：(1.8-1.9)。