[发明专利]一种发光装置的制备方法及其辅助结构

说明书

本发明提供了一种发光装置的制备方法，涉及半导体技术领域，方法步骤包括：制备带有田字格的耐高温UV膜，并将所述带有田字格的耐高温UV膜平铺在载台上；将芯片均匀的排列在所述带有田字格的耐高温UV膜中心；将点胶支架固定安装于所述带有田字格的耐高温UV膜底部；制备荧光胶，并将所述荧光胶均匀涂覆在芯片上，然后进行进烤；控制所述点胶支架和所述点胶支架上的钢片一起离模，将所述带有田字格的耐高温UV膜和芯片从所述载台上取下；分光机将所述带有田字格的耐高温UV膜上的成品芯片进行分光排片。在本申请提供的技术方案中，能够使得荧光膜厚度的保持、以及颜色保持一致。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光装置的制备方法及其辅助结构。

背景技术

CSP封装全称(Chip Scale Package)即芯片级别封装，是一种封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20％，且功能完整的封装元件。CSP封装优势为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

在现有技术中，该种LED的封装工艺相对比较简单，具体的过程为：先在载板上铺设固定膜，然后在固定膜上固定LED芯片，接着在LED芯片上封装荧光胶，在封装荧光胶的过程中，利用压板压制荧光胶，让荧光胶可靠的包覆在LED芯片上，然后对固化的荧光胶进行切割，最后分离载板和固定膜。在现有技术中，这个工艺虽然简单，但在封装荧光胶时，因荧光胶具有一定的流动性，因此，难以控制荧光胶的形状和用量，也难以控制荧光胶在各处的厚度均匀性，芯片级封装LED的质量难以得到保证。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发光装置的制备方法及其辅助结构，旨在改善现有技术中，荧光膜厚度不均一、颜色不一致的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种发光装置的制备方法，包括如下步骤：

制备带有田字格的耐高温UV膜，并将所述带有田字格的耐高温UV膜平铺在载台上；

将芯片均匀的排列在所述带有田字格的耐高温UV膜中心；

将点胶支架固定安装于所述带有田字格的耐高温UV膜底部；

制备荧光胶，并将所述荧光胶均匀涂覆在芯片上，然后进行进烤；

控制所述点胶支架和所述点胶支架上的钢片一起离模，将所述带有田字格的耐高温UV膜和芯片从所述载台上取下；

分光机将所述带有田字格的耐高温UV膜上的成品芯片进行分光排片。

可选地，制备带有田字格的耐高温UV膜的步骤包括：

将所述耐高温UV膜平铺固定在所述载台上，并控制所述耐高温UV膜的非粘接面朝上；

将激光打标机的功率设置为3W、频率设置为50KHz，以300毫米/秒的蚀刻速度蚀刻出田字格。

可选地，制备荧光胶的步骤包括：

将荧光粉、透明硅胶及抗沉淀粉气相二氧化硅按一定质量比放入玻璃杯中，用玻璃棒手动顺时针搅拌均匀；

将配好的荧光胶放入离心搅拌机搅拌；

将搅拌好的荧光胶放入真空脱泡机中进行脱泡。

可选地，将所述荧光胶均匀涂覆在芯片上，然后进行进烤的步骤之后还包括：

将所述载台放置在研磨机上进行抛平处理；

将所述钢片固定安装在所述点胶支架上；

将光扩散剂和硅胶按一定比例混合后形成透明胶，并均匀涂覆在所述荧光胶上；

控制所述透明胶的高度和所述点胶支架的顶部保持齐平，进行进烤。