[发明专利]电路板板载元器件的回字形高度测量方法

权利要求书

1.一种电路板板载元器件的回字形高度测量方法，其特征在于，具体步骤如下：

1)用相机拍摄待测电路板的三维俯视图，并设定待测电路板的零平面；

2)在待测电路板的三维俯视图中选取待检测的板载元器件，并设定一个矩形的本体区域，使得待检测的板载元器件落在本体区域内；

3)在待测电路板的三维俯视图中，设定一个矩形的基面区域，使得本体区域落在基面区域内，并且基面区域的四边与本体区域的四边形成一个回字形图形，并将基面区域的四边与本体区域的四边所围合的环形区域定义为基面参考区；

4)测量基面参考区中的各个像素点所对应的电路板区块中的各个点与待测电路板的零平面之间的间距值，并滤除无效数据后，将测量值组成一个基面高度值数据集；

测量本体区域中的各个像素点所对应的电路板区块中的各个点与待测电路板的零平面之间的间距值，并滤除无效数据后，将测量值组成一个本体高度值数据集；

5)从基面高度值数据集中，提取数值大小在基面高度值数据集中位于预先设定的基面有效数据百分比范围的数据作为基面高度值有效数据；

从本体高度值数据集中，提取数值大小在本体高度值数据集中位于预先设定的本体有效数据百分比范围的数据作为本体高度值有效数据；

6)计算基面高度值有效数据的平均值，并将计算结果设定为基面测量高度；

计算本体高度值有效数据的平均值，并将计算结果设定为本体测量高度；

7)计算所选取的待检测的板载元器件的实际高度，具体计算公式为：

A＝(B-C)×K

式中，A为所选取的待检测的板载元器件的实际高度，B为本体测量高度，C为基面测量高度，K为预先设定的修正系数。

2.根据权利要求1所述的电路板板载元器件的回字形高度测量方法，其特征在于：

基面有效数据百分比范围、本体有效数据百分比范围都设定为30％～70％。