[发明专利]一种基于光纤的PCIE总线扩展交换装置在审
申请号: | 202310139669.8 | 申请日: | 2023-02-20 |
公开(公告)号: | CN116154550A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 郭兴;肖炼;曾乐业;丁龙;赵乐华;黄卫;罗凯 | 申请(专利权)人: | 长沙瑞腾信息技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;G06F13/38;G06F13/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410000 湖南省长沙市开福区青竹湖街道青*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 光纤 pcie 总线 扩展 交换 装置 | ||
本发明公开了一种基于光纤的PCIE总线扩展交换装置,包括:PCIE外设板,PCIE外设板的外壁设置有连接机构;连接机构,连接机构包括数据线、数据插头、本地PCIE板、设备线和计算机主板,数据线连接在PCIE外设板的外壁,数据插头连接在数据线远离PCIE外设板的一端,本地PCIE板套合连接在数据插头的外侧,设备线连接在本地PCIE板的外壁,本发明通过数据线、数据插头、本地PCIE板、设备线、计算机主板、FPGA芯片和MCU芯片的配合,设计可以实现PCIE外设板的使用和本地PCIE板设备的使用做到同步和实时同步,有利于特种行业实现恶劣条件下的现场采集和实时分析,也可以用于异构高性能计算、远程分布式存储等高性能行业。
技术领域
本发明涉及总线扩展交换装置技术领域,具体为一种基于光纤的PCIE总线扩展交换装置。
背景技术
目前国外已经具有专业的支持光纤和电口的PCIE外置总线交换芯片,但是属于尖端高性能芯片,严格限制对我国的出口和行业应用,且该芯片是主要应用于高性能计算、特殊行业和军事工业的重要芯片。
现有国内产业的尚无专业的PCIE外置总线交换芯片方案,对于军事和特种用途的产品需求本案无法有效的解决,方案的灵活性较差,无法实现工业级和普军级元器件等级下的解决方案的搭建。
而以往的总线扩展交换装置的使用过程中,每组模块之间的连接大都是通过数据插口和数据插头之间进行连接,而每组模块之间发生活动时,数据插口和数据接头之间的连接容易发生松动,无法保障其连接性的稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于光纤的PCIE总线扩展交换装置以解决上述背景技术中提出的以往钣金件总线扩展交换装置在使用时,对于军事和特种用途的产品需求本案无法有效的解决,方案的灵活性较差,无法实现工业级和普军级元器件等级下的解决方案的搭建,以及而每组模块之间发生活动时,数据插口和数据接头之间的连接容易发生松动,无法保障其连接性的稳定的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于光纤的PCIE总线扩展交换装置,包括:PCIE外设板,所述PCIE外设板的外壁设置有连接机构;
连接机构,所述连接机构包括数据线、数据插头、本地PCIE板、设备线和计算机主板,所述数据线连接在PCIE外设板的外壁,所述数据插头连接在数据线远离PCIE外设板的一端,所述本地PCIE板套合连接在数据插头的外侧,所述设备线连接在本地PCIE板的外壁,所述计算机主板连接在设备线远离本地PCIE板的一端,所述本地PCIE板的内侧设置有固定机构;
固定机构,所述固定机构包括内置槽、活动杆和插板杆,所述内置槽开设在本地PCIE板的内侧,所述活动杆活动连接在内置槽的内壁,所述插板杆固定连接在活动杆的外壁。
作为本发明的一种优选技术方案,所述PCIE外设板的内侧设置有FPGA芯片,所述PCIE外设板的内侧设置有MCU芯片。
作为本发明的一种优选技术方案,所述内置槽的内侧插设连接有下压杆,所述内置槽的内壁底端开设有固定孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述插板杆的外壁连接有抵合弹簧,且抵合弹簧远离插板杆的一端连接在内置槽的内壁底端,所述插板杆呈两组对称活动连接在活动杆的外壁。
作为本发明的一种优选技术方案,所述本地PCIE板的外壁开设有插口,所述插口的内壁设置有数据接头,所述数据插头的外壁设置有数据导柱,所述数据导柱插设在数据接头的内侧。
作为本发明的一种优选技术方案,所述活动杆的顶端开设有限位孔,所述限位孔呈两组对称开设在数据插头的顶端。
作为本发明的一种优选技术方案,所述固定孔呈两组对称开设在内置槽的内壁底端,所述插板杆远离抵合弹簧的一端贯穿固定孔的内侧。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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