[发明专利]一种量子点荧光胶体、量子点On-chip白光LED及其制备方法在审
申请号: | 202310140440.6 | 申请日: | 2023-02-21 |
公开(公告)号: | CN116063967A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 章勇;杨帆;何红伟;朱思源;陈心满;高芳亮 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;H01L33/50;C09K11/88;C09K11/70;C09K11/02 |
代理公司: | 北京清控智云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人: | 仵乐娟 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 量子 荧光 胶体 on chip 白光 led 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种量子点荧光胶体、量子点On‑chip白光LED及其制备方法,其按一定质量比的单齿膦配体或多齿膦配体与量子点混合,加入一定体积的极性溶剂混合均匀,蒸干溶剂形成配体/量子点混合物,研磨混合物形成配体/量子点粉末,将一定量的封装胶与粉末混合均匀得到量子点荧光胶体;或者,按一定质量比的单齿膦配体或多齿膦配体与量子点混合,研磨形成配体/量子点粉末混合物,将一定量的封装胶与粉末混合物混合均匀得到量子点荧光胶体;该制备方法有效地实现了配体与量子点的包覆,减小了量子点在与胶水固化过程中配体的脱离,起到了钝化量子点表面的作用,并且减小了量子点在胶水固化过程中的团聚,提高器件的发光效率和稳定性。
技术领域
本发明涉及白光LED照明及显示设备背光系统领域,具体涉及一种量子点荧光胶体、量子点On-chip白光LED及其制备方法。
背景技术
量子点On-chip白光LED是一种将红、绿光量子点作为蓝光芯片的荧光转换材料封装在一起形成白光发射的器件。量子点On-chip白光LED封装技术由于与传统的白光LED封装技术相兼容,并存在工艺制成简单、成本低的优势,受到产业界和研究院所的广泛关注。量子点On-chip白光LED封装过程需要将量子点与封装胶水进行热固化,在热固化过程中容易导致量子点聚集和表面配体脱离,从而使量子点表面产生缺陷淬灭其光生激子。
发明内容
为了减小量子点与封装胶水热固化过程中配体脱离和量子点的聚集问题,本发明的首要目的在于提出一种量子点荧光胶体、量子点On-chip白光LED及其制备方法,该量子点荧光胶体通过选用具有大的空间位阻的单齿膦配体或多齿膦配体与红、绿光量子点混合,经溶液共混或粉末研磨共混工艺获得配体/量子点粉末,其配体与量子点表面的金属元素在强络合作用下进行包覆,同时,大的空间位阻减小了热固化过程中量子点的聚集,使得配体/量子点粉末与封装胶水混合后,经搅拌等工序形成了包覆效果好稳定性高的量子点荧光胶体。该量子点荧光胶体点胶于固晶焊线的芯片支架上,获得的量子点On-chip白光LED的稳定性和寿命明显得以提升。
本发明一方面提供一种量子点荧光胶体的制备方法,其包括以下步骤:
按一定质量比的单齿膦配体或多齿膦配体与量子点混合,加入一定体积的极性溶剂混合均匀;
蒸干所述溶剂形成配体/量子点混合物;
研磨所述混合物形成配体/量子点粉末;
将一定量的封装胶与所述粉末混合均匀得到量子点荧光胶体。
进一步地,所述单齿膦配体或多齿膦配体与量子点的质量比为1:(1~4)。
进一步地,所述单齿膦配体或多齿膦配体与所述极性溶剂的质量体积比为(20~40):1g/L;所述研磨时间为3至5分钟。
本发明另一方面还提供一种量子点荧光胶体的制备方法,包括以下步骤:
按一定质量比的单齿膦配体或多齿膦配体与量子点混合,研磨形成配体/量子点粉末混合物;
将一定量的封装胶与所述粉末混合物混合均匀得到量子点荧光胶体。
进一步地,所述单齿膦配体或多齿膦配体与量子点的质量比为(20~100):1,所述研磨时间为3至5分钟。
进一步地,所述单齿膦配体选用三苯基膦、三(对甲苯基)膦、三(4-甲氧苯基)膦中的至少一种;
所述多齿膦配体选用1,1-双(二苯基膦)甲烷、1,2-双(二苯基膦)乙烷、1,3-双(二苯基膦)丙烷、1,4-双(二苯基膦)丁烷、1,5-双(二苯基膦)戊烷、1,6-双(二苯基膦)己烷中的至少一种。
进一步地,所述量子点选用红、绿光量子点;
优选地,所述红、绿光量子点选用CdSe基核壳量子点和InP基核壳量子点。
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