[发明专利]一种电路板结构及其阻抗获取方法

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括顶层、信号层和介质层；

所述顶层设置有焊盘，所述焊盘用于焊接电子元器件；

所述信号层设置于所述顶层下方，用于进行所述电子元器件的信号传输；

所述介质层设置于所述顶层和所述信号层之间，用于实现所述顶层和所述信号层之间的绝缘；

所述介质层包括第一介质区和围设于所述第一介质区周侧的第二介质区，其中，所述第一介质区的介电常数小于所述第二介质区的介电常数；

沿垂直于所述介质层的方向，所述焊盘的投影位于所述第一介质区的投影之内。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述介质层通过镭射切割形成所述第一介质区和所述第二介质区。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介质区的边缘与所述第二介质区的边缘黏合固定。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，沿垂直于所述介质层的方向，所述第一介质区的厚度与所述第二介质区的厚度相等。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，沿垂直于所述介质层的方向，所述第一介质区和所述第二介质区的厚度均为3mils～5mils。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介质区采用特氟龙介质材料。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二介质区采用环氧树脂介质材料。

8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，沿平行于所述介质层的方向，所述焊盘的边缘与所述第一介质区的边缘之间的间距不小于10mils。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述信号层为多层，相邻所述信号层之间均设置有所述介质层。

10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括底层，所述底层设置于所述信号层远离所述顶层的一侧，用于实现所述信号层与外界的绝缘。

11.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述焊盘为SMT焊盘。

12.一种电路板结构的阻抗获取方法，其特征在于，应用于权利要求1至11任一项所述的电路板结构，所述方法包括：

获取参考层材料的介电常数；

获取所述参考层至所述顶层之间的介质厚度；

获取印刷导线的宽度；

获取所述印刷导线的厚度；

根据所述介电常数、所述介质厚度、所述宽度和所述厚度确定所述印刷导线的特性阻抗；

其中，所述参考层指与所述顶层相邻的所述介质层。

13.根据权利要求12所述的电路板结构的阻抗的获取方法，其特征在于，所述印刷导线的特性阻抗满足公式：

其中，Z0表示印刷导线的特性阻抗，εr表示所述参考层材料的介电常数，h表示所述参考层至所述顶层之间的介质厚度，w表示印刷导线的宽度，t表示印刷导线的厚度。