[发明专利]一种SOC芯片和电子产品

说明书

本公开提供一种SOC芯片和电子产品，属于芯片设计技术领域，其中SOC芯片包括多个处理器、多个第一资源模块、功耗控制模块以及总线；多个处理器、多个第一资源模块以及功耗控制模块通过总线连接；多个处理器与多个第一资源模块具有对应关系；在处理器与多个第一资源模块通过总线连接时，与处理器通信连接的多个第一资源模块互不相同；处理器，被配置为在睡眠条件满足的情况下，生成资源控制指令；向功耗控制模块传输资源控制指令，并进入睡眠状态；功耗控制模块，被配置为根据资源控制指令控制与处理器对应的第一资源模块进入低功耗状态。

技术领域

本公开属于芯片设计技术领域，具体涉及一种SOC芯片和电子产品。

背景技术

随着半导体工艺提升，集成电路中晶体管尺寸不断缩小并接近物理极限，复杂性和性能不断提高的多核芯片普遍出现在台式机、笔记本电脑、智能手机中。在嵌入式系统中，对成本、尺寸和稳定性的要求往往优先于对性能的要求，所以多核芯片的发展较为缓慢。

多核芯片尽管增强了产品性能，但是芯片的功耗往往也大大增加。嵌入式系统通常都是非对称多处理器/异构多核(Asymmetric Multi-processing，AMP)架构，不同厂家生产的芯片架构差异较大，每个核的指令集体系结构不同、使用的操作系统(例如操作系统linux、RTOS或bare metal)不同、性能和作用不同(比如通讯处理器CP，应用处理器AP等)，往往无法兼顾性能和功耗的平衡。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种SOC芯片和电子产品。

第一方面，解决本公开技术问题所采用的技术方案是一种SOC芯片，其包括多个处理器、多个第一资源模块、功耗控制模块以及总线；所述多个处理器、所述多个第一资源模块以及所述功耗控制模块通过所述总线连接；所述多个处理器与所述多个第一资源模块具有对应关系；在所述处理器与多个所述第一资源模块通过所述总线连接时，与所述处理器通过所述总线连接的多个所述第一资源模块互不相同；

所述处理器，被配置为在睡眠条件满足的情况下，生成资源控制指令；向所述功耗控制模块传输所述资源控制指令，并进入睡眠状态；

所述功耗控制模块，被配置为根据所述资源控制指令控制与所述处理器对应的第一资源模块进入低功耗状态。

在一些实施例中，所述SOC芯片还包括多个第二资源模块；所述多个处理器与所述多个第二资源模块通过所述总线连接；所述多个处理器中的一个为第一处理器，除所述第一处理器以外的处理器为第二处理器；所述多个第一资源模块中的一部分与所述第一处理器对应且通过所述总线连接，另一部分与所述第二处理器对应且通过所述总线连接；所述第一处理器和所述第二处理器通过所述总线连接；所述资源控制指令包括第一资源控制指令和第二资源控制指令；

所述第二处理器，还被配置为在睡眠条件满足的情况下，获取自身对所述第二资源模块的占用信息，以使所述第一处理器获取所述占用信息；

所述第一处理器，还被配置为在自身满足睡眠条件，且根据获取到的所述第二处理器的睡眠状态信息，确定所述第二处理器满足睡眠条件的情况下，根据获取到的所述占用信息，确定所述第二资源模块的占用状态，并向所述功耗控制模块传输所述占用状态；

所述功耗控制模块，还被配置为根据所述占用状态调节所述第二资源模块和/或SOC芯片的功耗状态。

在一些实施例中，所述总线包括第一总线；所述第一处理器和所述第二处理器通过所述第一总线连接；

所述第二处理器，具体被配置为在睡眠条件满足的情况下，获取自身对所述第二资源模块的占用信息，并利用所述第一总线，将所述占用信息发送至所述第一处理器。

在一些实施例中，所述SOC芯片还包括共享内存；所述总线包括第二总线，所述第二总线为进程间通信IPC；